LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결

LB세미콘과 하나마이크론은 인공지능(AI) 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지(Flip Chip Package) 공동 프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다.

플립칩 패키지는 칩의 접합면을 아래로 뒤집어서 기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다.

양사는 MOU 체결을 통해 글로벌 반도체 시장에서 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류를 진행한다. 국내외 고객 대상으로 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하기 위해서다.

김남석 LB세미콘 대표는 "AI 확산으로 반도체 시장이 성장하는 상황에서 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 "하나마이크론과 협력을 통해 글로벌 반도체 시장에 국내 OSAT(반도체 후공정) 역량을 전파할 것"이라고 말했다.

이동철 하나마이크론 대표는 "대만과 중국 OSAT 기업들에 대응하기 위해 국내 OSAT 업체간 협업이 굉장히 중요하다"며 "LB세미콘과 프로모션·공급망 관리(SCM) 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것"이라고 말했다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com