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일본정부는 반도체 및 인공지능(AI) 분야를 살리기 위해 10조엔(91조원)이상의 신규 공적 지원을 약속했다.
12일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 이시바 시게루 총리는 이 날 2030 회계연도까지 반도체와 AI 분야에 10조엔 이상의 공적 지원을 제공할 것이라고 밝혔다. 이 같은 공적 지원이 10년간 일본내에서 50조엔(456조원) 이상의 공공 및 민간 투자를 창출하는 촉매 역할을 할 수 있을 것이라고 밝혔다.
이는 이전에 언급한 약 4조 엔 규모의 자금과는 별도의 새로운 자금 조달 프레임워크로 향후 발표할 경기 부양책에 구체화될 예정이며 그 목표는 약 160조엔(1,460조원)의 경제적 효과를 창출하는 것이다.
이 같은 대규모 공적 자금 지원은 일본이 반도체 분야에서 세계 강대국과의 격차를 좁히는데 도움이 될 것으로 보인다. 미국과 동맹국은 AI를 구동하는 반도체 역량에서 중국보다 앞서 나가기 위해 경쟁하고 있으며, 반도체 역량은 경제 안보의 필수 영역으로 부상하고 있다.
일본 정부가 반도체 및 AI 부문에 대한 지원을 확대하는 것은 국가 및 지역 차원에서 경제 성장을 촉진해야 할 필요성에 따른 것이다. 이시바 총리는 구마모토에 있는 TSMC의 반도체 공장과 같은 지역 활성화의 사례를 전국에 확신시키고 싶다고 말했다.
조 바이든 대통령의 2022년 칩 및 과학법은 칩 제조업체에 총 390억 달러의 보조금과 추가로 750억 달러 상당의 대출 및 보증, 최대 25%의 세액 공제를 담고 있다.
중국은 이미 반도체 부문에 1,420억달러(200조원) 가량의 투자를 진행중인 것으로 알려졌다. 현재 건설중인 반도체 공장수만으로도 세계에서 가장 많으며, 국가 주도로 SMIC나 화웨이 같은 회사에 대한 투자를 감독해왔다.
일본정부의 추산에 따르면, 글로벌 반도체 수요는 향후 10년간 3배 증가해 150조엔에 이를 것으로 예상된다.
전 총리 기시다 후미오가 정한 반도체 부문 투자 10조엔 목표는 공적 자금 외에도 민간 부문 지원을 포함한 것이었다. 기시다 총리하에서 일본은 약 4조엔의 추가 예산을 책정했는데, 여기에는 홋카이도의 라피더스 사에 대하 9,200억엔의 지원이 포함된다. 라피더스는 현재 일본이 생산하지 못하는 고급 로직 칩을 2027년까지 대량 생산한다는 계획이다.
산업부 장관인 무토 요지는 향후 10조엔 투자는 기존에 책정된 4조엔과 별개의 지원이라고 말했다.
무토장관은 정부가 10조엔 조달을 위해 세금이나 적자 재정 채권을 통해 조달하지 않을 것이라며 세부 사항은 조율 중이라고 덧붙였다.
닛케이 신문은 일본 정부가 NTT 주식을 포함한 자산으로 담보된 채권을 발행하여 반도체 회사에 보조금을 제공할 계획이라고 이달 초 보도했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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