엠케이전자, 은합금 와이어 특허 취득

엠케이전자[033160]는 29일 반도체 패키지용 은합금 와이어에 대한 특허를 취득했다고 공시했다.

회사 측은 "와이어 본딩 시 신뢰성이 높고 제조 비용이 저렴한 반도체 패키지용은합금 와이어를 제조, 판매하기 위해 본 특허를 활용할 계획"이라고 설명했다.

hyunmin623@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>