넓은 면적 레이저 연속가공 기술 개발<기계연>

한국기계연구원은 광응용기계연구실 이제훈 박사팀이 레이저 스캐너와 스테이지를 함께 움직여 넒은 면적을 정밀하게 가공할 수있는 '레이저 스캐너-스테이지 실시간 연동제어 기술'을 개발했다고 17일 밝혔다.

레이저 스캐너는 레이저 빔을 이용해 패터닝을 하는 장비로, 스마트폰 터치판넬이나 LED TV 유리기판 필름을 가공하는데 쓰인다.

빠르고 정밀하다는 장점이 있지만 가공할 수 있는 면적이 한정돼 있어, 대면적가공을 위해 x축과 y축의 교차 기판으로 된 스테이지를 함께 이용한다.

하지만 스캐너의 속도에 맞추기 위해 스테이지가 주기적으로 멈춰야 하는 '스텝& 스캐닝' 방식으로 이뤄지기 때문에 연속 가공이 어려워 이음매가 잘 연결되지 않고, 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.

이번에 개발된 기술은 스테이지를 멈출 필요 없이 연속적으로 움직여 대면적에서 레이저 가공의 품질과 가공 시간을 획기적으로 개선했다.

스캐너의 위치와 속도 데이터를 실시간으로 받아 연동오차를 10마이크로초(100만분의1초)마다 새로 인식, 스테이지가 움직이기 때문에 불연속 부위 없이 연속 가공이 가능하다.

레이저 가공의 장점인 정밀성을 대면적에도 적용할 수 있을 뿐만 아니라 기존 '스텝 & 스캐닝' 방식보다 생산성을 25% 이상 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이번 기술은 국내 기업인 AST젯택에 이전됐으며, 국내 특허가 출원·등록됐다.

jyoung@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>