3차원 인공지능 반도체 칩 세계 최초 구현<연구재단>

입력 2015-10-19 12:00  

서강대 최우영 교수팀 "뇌와 비슷한 기능하는 반도체 원천기술 개발"

국내 연구진이 반도체와 나노기계 융합기술을이용해 뇌와 비슷한 기능을 하는 반도체 원천기술을 개발했다.

한국연구재단은 서강대 전자공학과 최우영 교수 연구팀이 Ɖ차원 인공지능 반도체 칩'을 세계 최초로 구현하는 데 성공했다고 19일 밝혔다.

반도체 칩의 원형이라고 할 수 있는 '폰노이만 방식'은 단순한 작업을 빠르고효율적으로 수행하는 데 우수하지만 유연성·적응력·진화·학습 등 인간의 뇌와 같은 기능을 하는 데는 한계가 있다.

연구팀은 전자회로에서 신호전달 스위치 역할을 하는 '나노기계'를 인간의 뇌모양과 유사한 3차원 형태로 집적하기 위해 새로운 구조와 전압레벨에 대한 연구를수행한 결과, 기존의 2차원 상보형 금속산화물반도체회로(CMOS)에 나노기계 회로를3차원으로 집적하는 데 성공했다.

기존 반도체보다 50% 이하의 매우 낮은 에너지로도 인간의 뇌와 유사한 기능을수행할 수 있다는 사실을 처음 규명한 것이다.

연구팀은 3차원 융합 집적기술을 이용해 개발한 인공지능 반도체 칩은 기존 2차원으로 집적된 CMOS 회로 기술로 개발된 인공지능 반도체 칩보다 400% 이상 향상된집적도와 50% 이상 낮은 에너지를 소모하는 것으로 확인했다.

최우영 교수는 "이번 연구결과는 인간을 더 잘 이해하고 상호 교감할 수 있는전자기기를 구현하는 데 많은 도움이 될 것"이라고 말했다.

미래창조과학부와 한국연구재단이 지원하는 중견연구자지원사업을 통해 수행된이번 연구결과는 전자공학 분야 권위지인 '미국 전기전자학회 전자소자지(IEEE)' 9월 1일자에 실렸다.

sw21@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>

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