휘어지는 낸드플래시 메모리 개발…IEDM·ISSCC서 강연
한국과학기술원(KAIST·총장 강성모)은 신소재공학과 이건재 교수가 12월과 내년 2월 미국에서 열리는 국제반도체소자학회(IEDM)와 국제고체회로소자회의(ISSCC)에 초청받아 강연한다고 26일 밝혔다.
IEDM과 ISSCC는 세계 주요 반도체 회사들이 최첨단 기술을 발표하는 반도체소자및 회로분야의 최고 권위 학회이다.
이 교수는 2013년에 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품인 유연한 고집적 회로를 0.18마이크로미터(㎛) CMOS 공정으로 구현해 주목을 받았으며 현재 후속연구를 진행 중이다.
이번 강연에서는 모바일 기기의 핵심 저장장치인 낸드플래시 메모리를 유연하게제작하고, 이를 플라스틱 기판에 접속하는 기술을 개발해 처음으로 패키징까지 완성한 유연한 낸드플래시 메모리를 발표할 예정이다.
낸드플래시 메모리는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 모바일 기기의 저장장치로차세대 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품이다.
이 교수는 "이번에 개발한 유연한 낸드플래시 메모리는 심하게 휘어져도 모든기능이 안정적으로 동작한다"며 "기존 실리콘 기반의 반도체 공정을 활용함으로써다양한 웨어러블 컴퓨터에 쓰일 수 있을 것"이라고 말했다.
scitech@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
한국과학기술원(KAIST·총장 강성모)은 신소재공학과 이건재 교수가 12월과 내년 2월 미국에서 열리는 국제반도체소자학회(IEDM)와 국제고체회로소자회의(ISSCC)에 초청받아 강연한다고 26일 밝혔다.
IEDM과 ISSCC는 세계 주요 반도체 회사들이 최첨단 기술을 발표하는 반도체소자및 회로분야의 최고 권위 학회이다.
이 교수는 2013년에 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품인 유연한 고집적 회로를 0.18마이크로미터(㎛) CMOS 공정으로 구현해 주목을 받았으며 현재 후속연구를 진행 중이다.
이번 강연에서는 모바일 기기의 핵심 저장장치인 낸드플래시 메모리를 유연하게제작하고, 이를 플라스틱 기판에 접속하는 기술을 개발해 처음으로 패키징까지 완성한 유연한 낸드플래시 메모리를 발표할 예정이다.
낸드플래시 메모리는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 모바일 기기의 저장장치로차세대 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품이다.
이 교수는 "이번에 개발한 유연한 낸드플래시 메모리는 심하게 휘어져도 모든기능이 안정적으로 동작한다"며 "기존 실리콘 기반의 반도체 공정을 활용함으로써다양한 웨어러블 컴퓨터에 쓰일 수 있을 것"이라고 말했다.
scitech@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>