<앵커> IT나침반 시간입니다
차세대 통신기술 LTE 투자와 상용화에 대한 이슈가 계속 이어지고 있습니다.
오늘은 특히 정부와 삼성전자, LG전자가 차세대 LTE 칩 개발을 본격적으로 추진한다는 내용 준비해 오셨네요.
<기자>통신칩 이른바 브로드밴드칩은 영상통화서비스로 대표되는 3세대 서비스, 이른바 WCDMA 때만해도 퀄컴을 비롯해 글로벌 칩 기업들이 독식해 오던 시장입니다.
삼성전자와 LG전자가 전세계 시장을 대상으로 휴대폰을 판매하더라도 칩에 있어서는 로열티를 지불해 왔었습니다.
핵심 부품에 있어서는 막대한 기술료를 줘야 하기 때문에 디바이스만 만들뿐 알짜 수익은 해외 기업이 챙긴다는 지적도 있었는데요.
무선망의 속도를 현재보다 10배이상 빨리하는 4세대 LTE, 그리고 이를 넘어서는 4.5세대와 5세대 등 차세대 통신에 있어서는 한국이 브로드밴드칩 시장 선점에 나섰습니다.
이를 위해 지식경제부를 비롯한 정부와 삼성전자 LG전자 그리고 국내 비메모리 반도체, 이른바 시스템LSI 기업들이 차세대 칩 개발을 본격적으로 추진합니다.
<앵커>어떤 내용입니까?
<기자>이미 국책과제로 지난 2008년부터 4세대 LTE용 브로드밴드칩 개발 국책과제를 추진했구요
지난해 8월경 이 국책과제가 완료됐습니다.
LG전자 SK텔레콤 그리고 국내 시스템LSI 이른바 비메모리반도체 설계 중소기업들이 참여했습니다.
상용화가 관건이고 LG전자 등 국내 휴대폰 단말기 제조사들에게 적극 도입될 것으로 예상됩니다.
정부와 삼성전자 LG전자는 이에 그치지 않고, 4세대를 뛰어넘어 4.5세대와 5세대로 불리는 브로드밴드 칩 개발을 올해 상반기 본격적으로 추진합니다.
이를 위해 지난주 황창규 지식경제R&D전략기획단장이 지난주 목요일 삼성전자, LG전자 그리고 국내 중소기업들 몇곳과 함께 차세대 LTE 조기상용화 및 개발을 위한 비공개회동, 이른바 ''킥오프 미팅''을 개최한 것으로 알려져 이를 확인해봤습니다.
<앵커>차세대 통신칩 개발은 국가적인 과제일 뿐 아니라 참여 기업들이 어느곳들인지에도 상당한 관심이 모아지는데요 설명해주십시요.
<기자> 차세대 통신칩 개발을 정부과 기업이 공동으로 추진하고 이르면 7월부터 상용서비스에 들어가는 SK텔레콤의 사업에 적용한다는 내용입니다.
유럽과 일본 등 경쟁국들과 비교해 차세대 통신기술에서는 주도권을 놓지지 않겠다는 정부와 기업의 야심찬 계획이 반영되 있습니다.
우선 지난주 지경부 R&D기획단과의 비공개 회동에 참여한 기업은 삼성전자, LG전자, SK텔레콤을 비롯한 대기업과 아이앤씨, 엠텍비젼 등 중소기업들이 참여한 것으로 알려집니다.
LG전자와 삼성전자는 우선 LTE어드밴스 라고 부르는 4.5세대 통신칩 이른바 브로드밴드칩을 개발하고 이를 동영상 멀티미디어 DMB 등 관련 응용소프트웨어와 결합해 단일화된 칩 이른바 원칩화 할 계획입니다.
개발된 칩을 4세대 통신서비스 망구축에 적용하는 것까지 계획하고 있습니다.
이해하시기 쉽게 정리드리자만, 차세대 통신칩을 개발하고 이를 차세대 휴대폰에 맞게 적용해 실제로 상용화를 한다..이렇게 생각하시면 됩니다.
참여중소기업이 가장 관심이실텐데요, DMB 칩 설계 제조사 아이앤씨테크놀로지가 이 사업에 적극 참여하며 4.5세대와 5세데 LTE 어드밴스에서 와이파이칩과 근거리무선통신 NFC관련칩 시장까지 사업을 확대합니다.
아이앤씨는LTE어드밴스 사업을 위해 특히 LG전자 컨소시업으로 참여해 컨소시엄 주관사인 LG전자 그리고 테스트베드로 참여하는 SK텔레콤과 협력할 예정입니다.
아이앤씨가 LG전자와의 협력을 통해 기존 DMB 칩 이외 앞으로 휴대폰 무선주파수를 증폭하는 RF칩과 와이파이, 그리고 모바일결제 등 앞으로 차세대 통신서비스 전반에 거쳐 적용될 NFC칩 등 모바일과 관련된 전반적인 칩 제조사로 성장할지 관심입니다.
지난주 지경부 R&D 개발 주재 비공개 모임에 박창일 아이앤씨 대표이사가 참석을 했습니다.
박창일 아이앤씨 대표이사는 지경부에서 LG전자 컨소시엄에 참여하고 있으며 LTE조기산업화 과제 등 차세대 모바일칩 사업에 오는 4월부터 구체적으로 착수할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
<앵커>LTE어드밴스라고 부르는 4.5세대 이후 통신, 특히 모바일칩을 선도하기 위해 추진하는 국책사업 컨소시엄에 아이앤씨가 참여를 한다는 말씀인데, 회사 기업가치면에서 어떤 영향을 받을 것으로 예상됩니까?
<기자>국내 시스템LSI 기업들의 기업가치에 가장큰 제한이 됐던 매출 확대의 한계를 뛰어넘을 수 있는 계기가 될 것으로 보입니다.
아이앤씨의 지난 2009년 매출은 500억원. 국내 DMB칩 점유율 80% 이상을 차지하고도 관련 시장이 좁아서 사실상 매출 확대를 꾀하기가 어려웠던게 현실입니다.
그럼에도 영업이익률은 30% 이상되는 고수익 사업이었구요.
아이앤씨는 이번 LG전자 컨소시엄 참여로 회사 가치에 있어 근본적인 숙제였던 매출확대의 본격적인 계기가 될 전망입니다.
특히 아이앤씨가 참여한 LG전자 컨소시엄은 SK텔레콤과 손을 잡으며 상당한 관심을 받고 있습니다.
왜냐면 칩을 개발하더라도 이를 테스트 해볼 통신사업자와의 제휴가 절실한데요,
SK텔레콤이 LG전자와 손을 잡은데다가, 국내 이통사 가운데는 가장 빠른 오는 7월 서울 지역을 위주로 상용서비스를 할 예정이기 때문에 앞으로 국내 차세대 통신칩에 있어서는 LG전자 컨소시엄이 유력다는 평가가 나오고 있습니다.
이 컨소시엄에 참여한 아이앤씨 역시 애플리케이션 개발에 참여함으로써 성장의 계기가 될 것으로 평가받습니다.
개발일정은 3월중 입찰제안서를 제출해 4월 본격적으로 사업이 시작될 예정입니다.
특히 요즘 국책 과제 동향으로 보면 개발자금 50% 자금지원과 , 700억원 규모 자금 지원, 이 자금은 상용화는 물론 칩생산에 이르기까지 지원될 것으로 국책과제 중 상당히 적극적인 지원인 것으로 평가됩니다.
이보다 더 큰 의미는 LG전자 SK텔레콤과 공동으로 추진하는 사업이기 때문에 칩 개발후 앞으로 LG전자 단말기에 적극 채택될 것이라는게 업계의 전망입니다.
이와 관련해 오늘 오후 지식경제부와 방송통신위원회는 대전 ETRI에서 LTE 기술개발 보고회를 열고 세계 최초로 관련 기술을 공개 시연할 계획이어서 아이앤씨를 비롯한 LTE 관련 기업들이 앞으로 지속적으로 관심을 받을 것으로 예상됩니다.
<앵커>김기자 수고했습니다.
차세대 통신기술 LTE 투자와 상용화에 대한 이슈가 계속 이어지고 있습니다.
오늘은 특히 정부와 삼성전자, LG전자가 차세대 LTE 칩 개발을 본격적으로 추진한다는 내용 준비해 오셨네요.
<기자>통신칩 이른바 브로드밴드칩은 영상통화서비스로 대표되는 3세대 서비스, 이른바 WCDMA 때만해도 퀄컴을 비롯해 글로벌 칩 기업들이 독식해 오던 시장입니다.
삼성전자와 LG전자가 전세계 시장을 대상으로 휴대폰을 판매하더라도 칩에 있어서는 로열티를 지불해 왔었습니다.
핵심 부품에 있어서는 막대한 기술료를 줘야 하기 때문에 디바이스만 만들뿐 알짜 수익은 해외 기업이 챙긴다는 지적도 있었는데요.
무선망의 속도를 현재보다 10배이상 빨리하는 4세대 LTE, 그리고 이를 넘어서는 4.5세대와 5세대 등 차세대 통신에 있어서는 한국이 브로드밴드칩 시장 선점에 나섰습니다.
이를 위해 지식경제부를 비롯한 정부와 삼성전자 LG전자 그리고 국내 비메모리 반도체, 이른바 시스템LSI 기업들이 차세대 칩 개발을 본격적으로 추진합니다.
<앵커>어떤 내용입니까?
<기자>이미 국책과제로 지난 2008년부터 4세대 LTE용 브로드밴드칩 개발 국책과제를 추진했구요
지난해 8월경 이 국책과제가 완료됐습니다.
LG전자 SK텔레콤 그리고 국내 시스템LSI 이른바 비메모리반도체 설계 중소기업들이 참여했습니다.
상용화가 관건이고 LG전자 등 국내 휴대폰 단말기 제조사들에게 적극 도입될 것으로 예상됩니다.
정부와 삼성전자 LG전자는 이에 그치지 않고, 4세대를 뛰어넘어 4.5세대와 5세대로 불리는 브로드밴드 칩 개발을 올해 상반기 본격적으로 추진합니다.
이를 위해 지난주 황창규 지식경제R&D전략기획단장이 지난주 목요일 삼성전자, LG전자 그리고 국내 중소기업들 몇곳과 함께 차세대 LTE 조기상용화 및 개발을 위한 비공개회동, 이른바 ''킥오프 미팅''을 개최한 것으로 알려져 이를 확인해봤습니다.
<앵커>차세대 통신칩 개발은 국가적인 과제일 뿐 아니라 참여 기업들이 어느곳들인지에도 상당한 관심이 모아지는데요 설명해주십시요.
<기자> 차세대 통신칩 개발을 정부과 기업이 공동으로 추진하고 이르면 7월부터 상용서비스에 들어가는 SK텔레콤의 사업에 적용한다는 내용입니다.
유럽과 일본 등 경쟁국들과 비교해 차세대 통신기술에서는 주도권을 놓지지 않겠다는 정부와 기업의 야심찬 계획이 반영되 있습니다.
우선 지난주 지경부 R&D기획단과의 비공개 회동에 참여한 기업은 삼성전자, LG전자, SK텔레콤을 비롯한 대기업과 아이앤씨, 엠텍비젼 등 중소기업들이 참여한 것으로 알려집니다.
LG전자와 삼성전자는 우선 LTE어드밴스 라고 부르는 4.5세대 통신칩 이른바 브로드밴드칩을 개발하고 이를 동영상 멀티미디어 DMB 등 관련 응용소프트웨어와 결합해 단일화된 칩 이른바 원칩화 할 계획입니다.
개발된 칩을 4세대 통신서비스 망구축에 적용하는 것까지 계획하고 있습니다.
이해하시기 쉽게 정리드리자만, 차세대 통신칩을 개발하고 이를 차세대 휴대폰에 맞게 적용해 실제로 상용화를 한다..이렇게 생각하시면 됩니다.
참여중소기업이 가장 관심이실텐데요, DMB 칩 설계 제조사 아이앤씨테크놀로지가 이 사업에 적극 참여하며 4.5세대와 5세데 LTE 어드밴스에서 와이파이칩과 근거리무선통신 NFC관련칩 시장까지 사업을 확대합니다.
아이앤씨는LTE어드밴스 사업을 위해 특히 LG전자 컨소시업으로 참여해 컨소시엄 주관사인 LG전자 그리고 테스트베드로 참여하는 SK텔레콤과 협력할 예정입니다.
아이앤씨가 LG전자와의 협력을 통해 기존 DMB 칩 이외 앞으로 휴대폰 무선주파수를 증폭하는 RF칩과 와이파이, 그리고 모바일결제 등 앞으로 차세대 통신서비스 전반에 거쳐 적용될 NFC칩 등 모바일과 관련된 전반적인 칩 제조사로 성장할지 관심입니다.
지난주 지경부 R&D 개발 주재 비공개 모임에 박창일 아이앤씨 대표이사가 참석을 했습니다.
박창일 아이앤씨 대표이사는 지경부에서 LG전자 컨소시엄에 참여하고 있으며 LTE조기산업화 과제 등 차세대 모바일칩 사업에 오는 4월부터 구체적으로 착수할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
<앵커>LTE어드밴스라고 부르는 4.5세대 이후 통신, 특히 모바일칩을 선도하기 위해 추진하는 국책사업 컨소시엄에 아이앤씨가 참여를 한다는 말씀인데, 회사 기업가치면에서 어떤 영향을 받을 것으로 예상됩니까?
<기자>국내 시스템LSI 기업들의 기업가치에 가장큰 제한이 됐던 매출 확대의 한계를 뛰어넘을 수 있는 계기가 될 것으로 보입니다.
아이앤씨의 지난 2009년 매출은 500억원. 국내 DMB칩 점유율 80% 이상을 차지하고도 관련 시장이 좁아서 사실상 매출 확대를 꾀하기가 어려웠던게 현실입니다.
그럼에도 영업이익률은 30% 이상되는 고수익 사업이었구요.
아이앤씨는 이번 LG전자 컨소시엄 참여로 회사 가치에 있어 근본적인 숙제였던 매출확대의 본격적인 계기가 될 전망입니다.
특히 아이앤씨가 참여한 LG전자 컨소시엄은 SK텔레콤과 손을 잡으며 상당한 관심을 받고 있습니다.
왜냐면 칩을 개발하더라도 이를 테스트 해볼 통신사업자와의 제휴가 절실한데요,
SK텔레콤이 LG전자와 손을 잡은데다가, 국내 이통사 가운데는 가장 빠른 오는 7월 서울 지역을 위주로 상용서비스를 할 예정이기 때문에 앞으로 국내 차세대 통신칩에 있어서는 LG전자 컨소시엄이 유력다는 평가가 나오고 있습니다.
이 컨소시엄에 참여한 아이앤씨 역시 애플리케이션 개발에 참여함으로써 성장의 계기가 될 것으로 평가받습니다.
개발일정은 3월중 입찰제안서를 제출해 4월 본격적으로 사업이 시작될 예정입니다.
특히 요즘 국책 과제 동향으로 보면 개발자금 50% 자금지원과 , 700억원 규모 자금 지원, 이 자금은 상용화는 물론 칩생산에 이르기까지 지원될 것으로 국책과제 중 상당히 적극적인 지원인 것으로 평가됩니다.
이보다 더 큰 의미는 LG전자 SK텔레콤과 공동으로 추진하는 사업이기 때문에 칩 개발후 앞으로 LG전자 단말기에 적극 채택될 것이라는게 업계의 전망입니다.
이와 관련해 오늘 오후 지식경제부와 방송통신위원회는 대전 ETRI에서 LTE 기술개발 보고회를 열고 세계 최초로 관련 기술을 공개 시연할 계획이어서 아이앤씨를 비롯한 LTE 관련 기업들이 앞으로 지속적으로 관심을 받을 것으로 예상됩니다.
<앵커>김기자 수고했습니다.
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