이미지스, 차세대 햅틱 칩 개발에 상한가

이미지스가 차세대 햅틱 칩 개발 소식에 급등세를 보이며 상한가를 기록하고 있다.

6일 이미지스 주가는 오후 2시 40분 현재 전날보다 860원(14.96%) 오른 6610원에 거래되고 있다.

이미지스는 이날 보도자료를 통해 최근 차세대 기술인 피에조(Piezo) 햅틱 구동을 위한 드라이브IC를 개발했다고 밝혔다.

회사측은 이번에 개발한 제품에 대해 터치스크린에 접촉하면 표면의 질감까지 느낄 수 있는 차세대 햅틱(Haptic) 드라이브IC라고 설명하면서 조만간 상용화될 예정이라고 덧붙였다.