이는 지난해 같은 기간보다 매출의 경우 1%, 영업이익은 56% 감소한 수치다.
다만 전분기와 비교하면 매출은 2%, 영업이익은 10% 상승했다.
당기순이익은 2천740억원으로, 동기 대비 66% 감소했다. 소송비용이 발생했던 전분기와 비교하면 8배 이상 늘었다.
회사측은 "1분기 동안 D램 가격의 약세가 지속됐고 세계 경제가 불확실했음에도 불구, 견조한 경영실정을 달성한 것"이라고 설명했다.
1분기 출하량은 D램과 낸드플래시 모두 전분기 대비 15%씩 증가했고, 평균판매가격은 D램은 13% 하락한 반면 낸드플래시는 전분기와 비슷한 수준을 유지했다.
하이닉스는 모바일 시장 등에 대응하는 고부가가치 제품 비중을 확대하고, 미세공정 전환을 통해 질적인 성장을 지속적으로 추구할 방침이다.
D램은 40나노급 비중을 1분기말 55%에서 2분기말 60% 수준까지 높이고, 1분기 양산을 시작한 30나노급 제품도 연말까지 비중을 40% 수준으로 끌어올릴 계획이다.
낸드플래시도 20나노급 비중을 1분기말 40%에서 2분기말 50% 중반까지 올리고, 차세대 20나노 제품도 하반기 양산을 시작한다.
회사측은 "2분기 시장은 스마트폰과 태블릿 PC 등 신제품 출시에 따라 수요는 증가하지만, 일본 지진에 따른 영향으로 공급 증가는 제한돼 단기적으로 안정적 흐름이 지속될 것"이라며 "다만 일본 지진의 영향이 장기화될 경우 세계 정보기술(IT) 산업에 부정적 영향을 미칠 수 있어 예의주시하고 있다"고 밝혔다.
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