아이앤씨테크놀로지(대표이사 박창일)이 DMB 수신에 필요한 외부 소자를 포함한 인베디드 칩을 개발했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 기존의 RF와 베이스밴드 프로세서는 물론 DMB 수신에 필요한 외부 소자를 한개의 칩안에 포함한 인베디드 방식의 `T39F1`을 개발했다고 밝혔습니다.
이번 제품은 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80% 정도 줄일 수 있으며, 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다고 회사는 강조했습니다.
아이앤씨테크놀로지는 기존의 RF와 베이스밴드 프로세서는 물론 DMB 수신에 필요한 외부 소자를 한개의 칩안에 포함한 인베디드 방식의 `T39F1`을 개발했다고 밝혔습니다.
이번 제품은 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80% 정도 줄일 수 있으며, 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다고 회사는 강조했습니다.
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