KCC, 일본 전자 소재시장 본격 진출

KCC가 일본 전자 소재부문 시장 진출에 나선다.

KCC는 15일(수)부터 17일(금)까지 일본 동경 빅사이트 전시장에서 사상 최대 규모로 열리는 전자 소재 산업 전시회인 ‘NEPCON 2014’에 참가했다.

이번 전시회는 일본과 아시아 전자산업의 최전선을 확인할 수 있으며, 선진 전자 재료, 부품, 기기, 포장·설치·검사 기술 등 전자제품의 연구개발과 제조를 위한 모든 제품과 기술을 전시한다.

KCC는 이번 참가를 통해 미쓰비시와 후지 등 600여 고객사들을 대상으로 소재 전제품과 실리콘 소재의 홍보와 판촉, 비즈니스 파트너십을 형성해 나간다는 계획이다.

회사측은 이번 전시회에서 소재 제품인 반도체용 접착 필름, SR(반도체보호용코팅재), EMC(메모리반도체보호소재), DCB(금속접합세라믹기판), VI(진공차단기)용 세라믹제품 뿐만 아니라 실리콘 제품까지 함께 판매하는 ‘연계판촉’을 실시한다.

회사 관계자는 “앞으로도 KCC는 다양한 소재 전시회에 참가해 세계각지 유수 고객사에게 KCC만의 차별화된 소재 기술을 선보일 계획”이라고 포부를 밝혔다.