삼성전자, 초소형 플립칩 LED신제품 공개

삼성전자가 이번달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 `조명건축박람회(Light and Building) 2014`에서 초소형 플립칩(Flip Chip) LED신제품을 선보입니다.
플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED패키지입니다.

삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED제품을 만들 수 있는 점이 특징입니다.
일반적인 LED패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출되어 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있습니다.
또한 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 MacAdam(맥아담) 3-Step을 만족시켰습니다.
* 맥아담 스텝(MacAdam Step) 측정된 색좌표가 눈으로 보았을때 기준 색좌표와 동일한 색으로 보이는지를 평가하는 기준. Step수가 낮을수록 기준 색좌표와 가까워 색편차가 줄어듬. 3-Step은 일반인은 구별하지 못하는 수준의 색편차임
LED조명이 백색을 내기 위해서는 `블루(Blue) LED`위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있습니다.
삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 오방원 전무는 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.