<사진=SK하이닉스 96단 512Gbit TLC 4D 낸드플래시와 솔루션 제품들>
SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드 구조의 96단 512기가비트 TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공해 연내 초도 양산에 진입한다고 밝혔습니다.
SK하이닉스에 따르면 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64기가바이트의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품입니다.
SK하이닉스 4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC를 결합한 방식과 달리, SK하이닉스를 포함한 대부분 업체가 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합한 점이 특징이라고 설명했습니다.
CTF 기술은 기존 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술로, 셀간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 혁신적으로 개선한 기술이며 현재 국내 업체들을 포함한 대부분의 주요 낸드플래시 업체들이 채용 중이라고 SK하이닉스는 덧붙였습니다.
이와 함께 이 기술이 접목된 제품은 72단 512Gbit 3D 낸드보다 칩(Chip) 사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼(Wafer)당 비트(bit) 생산은 1.5배 증가했다고 강조했습니다.
지난 8월 미국 산타클라라에서 열린 FMS(Flash MemorySummit) 기조연설을 통해 4D 낸드 기반의 차세대 낸드플래시 솔루션을 적기에 출시하며 시장 대응력을 강화한다고 밝힌 바 있는 SK하이닉스는 96단 512Gbit 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대1테라바이트 용량의 소비자용 SSD를 올해 안에 선보이는 한편, 휴렛팩커드(HP)와 마이크로소프트(MS) 등 대형고객의 인증을 마치고 사업을 본격화하고 있는 72단 기반 기업용 SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD 사업과 경쟁력을 한층 강화할 전망이라고 밝혔습니다.
한편, 시장조사기관 트렌드포커스(TrendFocus)에 따르면 SK하이닉스 SSD 시장점유율(수량 기준)은 지난해 2분기 5.6%에서 올해 2분기 9.9%로 증가했으며, 기업용 SSD가 올해 3분기부터 본격 출시됨에 따라 SK하이닉스의 SSD 시장 점유율은 지속 증가가 예상된다고 말했습니다.
한국경제TV 증권부 송민화 기자
mhsong@wowtv.co.kr관련뉴스
