LG이노텍, 협탁냉장고용 열전반도체 양산 성공..."LG오브제 탑재"

입력 2018-11-19 09:10  


<사진 = LG이노텍 협탁냉장고용 열전반도체 모듈>

LG이노텍은 독자 기술로 `협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈` 양산에 성공했다고 밝혔습니다.

이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품, `LG 오브제` 냉장고에 탑재됐습니다.

LG이노텍에 따르면 열전모듈은 열전소자와 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체하는데 이 제품은 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용해 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지합니다.

LG이노텍은 "`협탁냉장고용 열전모듈`은 사이즈가 180x156x75mm로 성인 손바닥 크기 정도로 작다"고 밝히고, "열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5mm로 작고 얇기 때문"이라고 설명했습니다.

또, "열전모듈과 같은 냉각용 부품의 크기가 작아지면 완제품 디자인의 자유도가 높아지고 컴팩트한 크기로 제작이 가능하다"며 "실제로 ‘LG 오브제’ 냉장고는 고급스러운 협탁 모양으로 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 자유롭게 배치할 수 있다"고 강조했습니다.

LG이노텍은 "`협탁 냉장고용 열전모듈` 양산 성공으로 가전뿐 아니라 웨어러블 기기와 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔습니다.

한편, 시장조사업체 테크나비오(TechNavio)에 따르면 열전 반도체 글로벌 시장 규모는 지난해 4억 7,155만 달러에서 2020년 6억 2,673만 달러로 성장할 것으로 전망했습니다.

한국경제TV  증권부  송민화  기자

 mhsong@wowtv.co.kr

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