삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산

삼성전자가 차세대 서버용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 고용량 D램 모듈을 양산했다.
이번에 양산한 제품들은 지난 6월 삼성전자와 전략적 파트너십을 맺은 미국 반도체 회사 AMD의 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.
삼성전자 고성능 SSD 제품인 `PM1733`과 고용량 D램 모듈 제품인 RDIMM·LRDIMM을 본격 양산했다고 9일 밝혔다.
PM1733은 연속 읽기와 입출력 작업 처리 속도 등에서 역대 최고 성능을 갖췄다. 이전에 출시된 SSD 제품보다 두 배 이상 성능이 향상됐다.
또 이 제품은 5세대 512기가비트(Gb) 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 유형으로 양산된다.
첫 번째 유형(U.2 타입)에서 최대 30.72테라바이트(TB), 두 번째 유형(HHHL 타입)에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.
삼성전자는 `PM1733` 외에도 AMD의 신규 프로세서 `EPYC 7002`에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다.
DIMM은 전자기기 주요 부품인 인쇄회로기판(PCB기판) 양면에 D램을 장착한 모듈이다.
그중에서 RDIMM은 서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈이고, LRDIMM은 RDIMM의 용량과 시스템에서의 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것을 의미한다.
삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8기가바이트(GB)부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공한다.
사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 중앙처리장치(CPU) 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 고성능 SSD와 고용량 D램 모듈과 함께 AMD는 새로운 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 설명했다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 "AMD의 EPYC 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다"며 "최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다"고 말했다.