삼성전자가 현지시간 10일 독일에서 `삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨`을 열고, 차량용 파운드리 솔루션을 대거 소개했다.
삼성전자에 따르면 이번 포럼에는 지난해 보다 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했다.
또 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가하는 등 삼성 파운드리 사업에 대한 관심이 뜨거웠다.
삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 폭넓은 파운드리 솔루션을 제공할 계획이다.
특히 저전력 FD-SOI, RF(무선통신), 임베디드 메모리와 같은 특화된 공정을 활용하는 유럽 시장을 공략한다는 방침이다.
이번 포럼에서 삼성전자는 최첨단 고성능 12인치 EUV 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 파운드리 솔루션을 공개했다.
또 자율주행, 5G, 고성능 컴퓨터(HPC), IoT 등에 적용하는 공정과 패키지 필수 기술을 하나로 묶은 플랫폼을 소개했다.
특히 자율주행과 전기 자동차 등에 사용할 수 있는 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼이 주목을 받았다.
삼성전자는 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등의 자동차용 반도체에 28나노 FD-SOI, 14나노 공정을 활용하고 있다.
향후 첨단 8나노 공정으로 확대해 고객 수요에 대응한다는 계획이다.
지난 5월 삼성전자는 자동차 기능안전 국제 표준인 `ISO26262 기능안전관리(FSM)` 인증을 취득하며 자동차용 반도체 IP 설계 능력을 검증받았다.
실제로 자동차 품질경영 시스템 `IATF 16949`와 자동차용 반도체 신뢰성 평가규격인 `AEC-Q100`에 만족하는 제품을 생산 중이다.
정은승 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "신뢰가 최우선인 삼성전자만의 첨단 파운드리 기술과 에코시스템으로 최고의 파트너가 될 수 있도록 노력하겠다" 고 밝혔다.
삼성전자는 이번 독일 지역 행사를 끝으로 5월부터 시작된 `삼성 파운드리 포럼 2019` 일정을 마무리했다.
한편 삼성전자는 10월 17일 미국 산호세에서 개발자들을 위한 `SAFE 포럼`을 처음으로 개최할 계획이다.
SAFE 포럼은 신규 응용처를 중심으로 IP, 자동화 설계 툴(EDA), 패키지 등의 에코시스템을 소개하는 자리로 꾸며진다.
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