엘비루셈 "글로벌 반도체 패키지 기업으로 도약하겠다"

글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 코스닥 상장을 앞두고 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열어 회사의 향후 비전을 밝혔다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립 이후 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.

디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 지난 2019년 약 32억 대에서 오는 2025년 약 36억 대까지 성장할 것으로 전망된다. 이에 따른 Driver IC의 수요 역시 2019년 약 73억 개에서 2025년 약 86억 개로의 증가가 예상된다.

특히 DDI 후공정 시장은 Driver IC의 고기능화, 집적화로 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 주목을 받고 있다. 엘비루셈은 이러한 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화했다. 또 고객 맞춤형 시스템으로 고객사의 맞춤형 대응이 가능하며 공급망 내 업체들과 지속적인 협력으로 품질 신뢰성을 높이고 재료비와 공정비를 효율적으로 관리하고 있다.

엘비루셈은 차별화된 기술력으로 몸집을 키우고 있다. 회사의 매출은 최근 3년간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2,098억원을 달성했으며, 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장해 지난해 208억원을 기록했다.

특히 중국 시장 매출 비중이 늘고 있는데, 엘비루셈 매출 가운데 중국에 공급하는 디스플레이 구동반도체 패키징 매출 비중은 2018년 기준 18%에 불과했지만, 지난해 기준 37%로 확대됐다. 이에 신현창 엘비루셈 대표는 “오는 2023년까지 해당 점유율을 50%까지 확대하는 게 목표”라며 “품질을 앞세워 중국 시장을 공략하고 있다”고 설명했다.

김한룡 대신증권 연구원은 “엘비루셈은 올해 하반기는 국내 신규 고객사로 모바일용 DDI 제품 양산을 시작할 계획”이라며 “이와 더불어 기존 중화권 고객사 내 점유율 확대를 진행하고 있어 외형 성장이 기대되는 상황”이라고 말했다.



한편, 엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모희망가는 1만 2,000원~1만 4,000원이다. 이번 공모를 통해 희망 공모가 밴드 하단 기준 약 720억원을 조달할 예정이다.

오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 다음달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 같은 달 11일 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다.

신현창 엘비루셈 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 성장할 계획”이라는 포부를 밝혔다.

또 신현창 대표는 “특히 공모자금으로 Driver IC 생산규모를 확대하고 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획”이라며 “지난해 기준, 회사의 전력반도체 매출은 전체의 0.7%에 불과하지만 오는 2023년에는 8.5%까지 확대할 예정”이라고 설명했다.