반도체 공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정과 웨이퍼에 만들어진 회로들을 하나씩 자르고 외부와 접속할 수 있도록 선을 연결, 칩을 보호하도록 감싸 패키징하는 후공정으로 구분할 수 있다.
그 동안 반도체 업계에서는 반도체 성능을 높이고자 전공정에 해당하는 반도체에 회로를 아주 얇게 새기는 초미세 공정을 향상시키는 것에 집중해왔다. 초미세 공정은 나노미터 단위 (1나노미터는 10억분의 1미터)의 미세 선폭으로 회로를 새기는 공정으로, 선폭이 좁으면 좁을수록 더욱 많은 회로를 새길 수 있다.
트랜지스터도 더 작게 더 많이 넣을 수 있다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하고 스위치 역할을 한다. 스위치 역할은 신호를 켜고 끄는 것으로 컴퓨터는 이진법으로 계산된다.
최근에는 5G, AI, IoT, 자율주행 등의 등장으로 인해 처리해야하는 정보들이 쏟아지고 있고, 이 같은 대용량 정보를 처리하기 위해 반도체 성능 향상의 중요성이 높아지고 있다.
선폭을 얇게 만들어 같은 면적에 최대한 많은 회로를 그려 넣는 초미세공정으로 회로 선폭 만을 줄이는 것에는 물리적 한계가 따른다. 이를 극복하기 위해 후공정에 해당하는 패키지 공정을 통해 동일면에 입체적으로 반도체를 여러 개 쌓아 올림으로서 반도체의 단위면적당 성능을 높이는 방향으로 기술이 발전되고 있다.
최근에는 접합 부위에만 열을 가해 눌러 휘지 않도록 하는 열압착접합 (TCB: Thermo Compression Bonding) 장비가 도입되기도 했다.
이러한 가운데 레이저쎌(대표 최재준)이 독자 기술인 `레이저압착접합 (LCB: Laser Compression Bonding)` 장비로 주목받고 있다. LCB는 붙여야 할 칩과 소자, 기판이 쌓여 있는 부분을 누른 뒤에 면 단위 레이저로 가열해 기판의 휨 현상이 없으면서도(Zero-Warpage) 생산성을 높이 것이 특징이다.
또한 LCB는 소모 전력도 적어 친환경적이다. 작업 속도도 빠르고 적용 분야도 넓어 반도체뿐만 아니라 다양한 산업에도 적용할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
레이저쎌은 LCB 장비 이외에도 세계 최초 기술을 보유 중이다. 스팟(Spot) 레이저 광을 면(Area) 레이저 광으로 만들 수 있는 초정밀 광학계인 `BSOM (Beam Shaping Optic Module)` 시스템, 그리고 열을 발산하는 고출력 레이저를 안정적으로 컨트롤 할 수 있는 특수냉각 시스템 일체형 `NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)` 시스템 등을 보유하고 있다. 장비나 디바이스를 비롯해 면레이저 시스템의 특성을 분석, 공정 생산성을 극대화할 수 있는 공정 프로세스도 고객사에 납품하고 있다.
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