반도체용 고열전도 방열 소재 개발에 인공지능 적용
나노 융합소재 기술기업 엔트리움이 신소재 연구 개발에 인공 지능을 도입한다.
엔트리움은 나노·바이오 분야 인공지능 전문 기업 앤트와 고열전도 방열 반도체 소재 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.
최근 반도체는 트랜지스터 소자의 선폭을 줄이는 미세화 연구로 회로의 동작속도가 빨라진 대신 소자간 간격이 좁아지면서 반도체가 뜨거워지는 발열 문제가 숙제로 대두됐다.
이러한 문제를 해결하기 위해 높은 온도를 견딜 수 있는 고열전도 방열 소재 개발이 필수로 자리잡았지만 현재의 첨단소재 개발 프로세스는 원하는 성능 확보를 위해 다양한 실험 변수들을 놓고 끝없는 실험을 수행해야 하는 지난한 과정을 거쳐야 한다.
연구개발 인력들이 원하는 레시피를 확보하기 위해 수많은 실험을 통해 엄청난 양의 데이터를 쌓아야 하는데 많은 시간과 비용 투자가 불가피하다.
엔트리움은 이 개발 과정에 인공지능을 도입해 오랜 기간이 걸리던 실험 과정을 대폭 단축시키고 효율성을 극대화 시킨다는 계획이다.
인공지능이 실험 변수별 기본적인 실험 데이터를 학습하면 연산을 통해 최적화된 성능을 가진 소재를 예측하고 해당 실험 과정을 도출하는 식이다.
정세영 엔트리움 대표는 "인공지능을 활용하여 첨단소재를 개발하는 회사를 기존 방식의 개발사들이 절대 따라잡을 수 없는 시대가 머지 않아 올 것이다"며 "소재 개발 분야에서 인공지능을 가장 잘 활용하는 기업으로 성장할 수 있도록 내부 인공지능 인력을 양성하고 인공지능 전문가들과 협업하여 기초부터 탄탄히 잘 다져 나가겠다"고 밝혔다.
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