삼성전기, 차세대 반도체 기판에 3천억 원 추가 투자

삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3천억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.

이번 투자는 FCBGA의 부산, 세종사업장과 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.

특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

패키지기판 시장은 CPU·GPU용 반도체의 고성능화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 늘어날 것으로 전망된다.

실제로 삼성전기는 글로벌 주요 거래처의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있고, 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다고 설명했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"라며 "삼성전기는 SoS와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 `게임 체인저` 가 될 것이다"라고 밝혔다.

향후 삼성전기는 부산·세종 사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.