악재 겹친 中 반도체, 중저가 칩에 '전력투구'

중국이 글로벌 반도체 칩 수요 감소와 미국의 반도체법과 미국 주도 반도체 공급망 협의체 `칩4` 추진이라는 악재에도 `반도체 굴기`를 이어나가고 있다.

26일 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC가 75억 달러(약 10조원)를 투자해 톈진에 28㎚ 이상 공정이 적용된 12인치 웨이퍼를 매월 10만 개 이상 생산하는 공장 건설 계획을 밝혔다.

중국이 7나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 미만의 첨단 칩 개발에는 한발 물러선 입장을 보이면서, 중저가 칩에 초점을 맞춘 기색이 역력하다.

선두주자인 대만 TSMC와 삼성전자가 7㎚ 미만 공정기술을 놓고 경쟁하는 속에서 SMIC의 28㎚ 공정 공장 신설 계획은 구형 중저가형 반도체 생산 역량 확장에 집중하겠다는 의지를 비친 것이라는 분석이 나온다.

SMIC는 이미 상하이·베이징·톈진·선전에서 8인치 웨이퍼 공장 3개와 12인치 웨이퍼 공장 3개를 가동하고 있다. 첨단 반도체 기술은 뒤졌더라도 중하위 기술 역량을 더 강화하는 식으로 경쟁력을 키워 관련 수요를 장악하겠다는 전략이 읽힌다. 중국 당국은 자국이 최대 반도체 칩 수요국이라는 점을 최대한 활용하려는 의지도 있어 보인다.

중국 정부는 톈진시 시칭기술개발구에 들어설 SMIC의 새 공장에 직접 투자와 각종 세제 혜택을 통해 전략적으로 육성하려는 의지를 감추지 않고 있다. 다만 미국의 자금줄 차단과 공급망 배제를 어떻게 극복할지가 과제다.

지난 9일 조 바이든 미 대통령이 서명한 `반도체 산업육성법`(CHIPS+·이하 반도체법)이 가장 큰 현안이다. 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 모두 2천800억 달러(약 366조원)를 투자하는 것이 골자인 이 법을 통해 TSMC와 삼성전자도 혜택을 받을 수 있지만 중국 기업은 예외다.

이 때문에 중국 내에선 `불공정 경쟁`이라며 반발하고 있다.

지난 18일 난징의 `2022 세계 반도체 콘퍼런스 및 엑스포`에서 중국 반도체산업협회(CSIA)의 위세캉 부회장은 미국의 반도체법 때문에 중국 반도체 기업들의 자금 조달이 어려워질 것으로 우려했다. CSIA는 중국 내 744개 반도체 부문 회원사를 둔 조직이다.

`칩4`를 어떻게 극복할지를 두고도 중국은 골머리를 앓고 있다. 반도체 설계(팹리스) 최강국인 미국, 파운드리 세계 1·2위인 대만과 한국, 반도체 소재 분야에 강점이 있는 일본이 협력해 반도체 공급망을 구축하는 상황을 막아야 하기 때문이다.

중국은 최근 대만 봉쇄 군사훈련 등으로 이미 틀어질 대로 틀어진 대만 정부를 돌려세울 수 없는 상황에서 한국을 설득하는 방식으로 칩4의 `중국 배제`를 완화하려는 모양새다. 그러나 주도국인 미국이 칩4를 `반도체 동맹`으로 끌고 가려 하는 점이 중국으로선 곤혹스러울 수밖에 없다.

이런 상황에서 중국은 중저가 칩 경쟁력 강화에 전력투구하고 있다.

중국으로선 세계적인 반도체 수요 감소도 넘어야 할 산이다. 코로나19와 우크라이나 전쟁 장기화로 세계경기 침체가 이어지는 가운데 반도체 칩 수요도 급감하고 있다.

그러나 28일 중국 경제매체 차이쉰에 따르면 SMIC 공동 최고경영자(CEO) 자오하이쥔은 지난 12일 2분기 실적 발표에서 전체 산업에서 반도체 칩의 공급 과잉은 분명하지 않다면서 생산 확장의 필요성을 강조했다.

(사진=연합뉴스)