오는 8~9일 일반투자자 청약
반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 3일 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.
티에프이는 반도체 칩성능에 대한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하는 회사다.
티에프이는 글로벌 종합반도체기업(IDM)과 반도체 패키징·테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있다.
지난해 연결기준 매출액은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억원, 영업이익은 54억원을 기록했다.
티에프이는 이번 상장을 통해 확보한 자금으로 연구인력 충원과 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체, 신규 생산설비 도입 등에 사용할 계획이다.
티에프이의 총 공모 주식수는 270만주로 주당 희망 공모가 범위는 9000~1만500원, 총 공모금액은 243억원~284억원이다.
3일과 4일 양일간 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 8일~9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행해 이달 17일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
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