화학소재 기업 와이엠티가 극동박 ‘나노투스’의 고객사 납품을 시작했다고 2일 밝혔다.
극동박은 두께가 0.1um~0.3um의 동박으로 반도체 패키지기판(PKG Substrate)의 미세 회로 공정에 사용된다.
패키지기판은 반도체와 메인기판 간 전기 신호를 전달하고, 반도체를 보호해 주는 장치다.
이밖에 5G용 전자파 차폐, 안테나 등에 적용된다.
와이엠티는 10여년 동안 동박 연구에 집중해 지난해 극동박 ‘나노투스’ 개발에 성공했다.
나노투스는 무에칭 형태의 적층 및 드라이 필름, PSR 밀착률을 높인 전처리 방법으로, 에칭을 통한 조도 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 것이 특징이다.
올해 상반기 시제품을 생산하고 지난달 말 첫 납품을 시작했다.
와이엠티에 따르면 이번 납품 물량은 고객사를 통해 최종적으로 북미 반도체 회사 제품에서 사용될 예정이다.
그동안 반도체 패키지 기판의 미세회로 공정에 사용되는 극동박은 대부분 일본 기업에 의존해 왔다.
와이엠티 관계자는 “5G 신호전달, 밀착력 등 향후 IT 시장의 핵심 요소에서 일본 경쟁사 대비 우수하다는 평을 받고 있으며, 이러한 기술은 오랜기간 표면처리시장에서 노하우를 쌓아온 와이엠티의 높은수준의 기술력을 보여주는 성과”라고 말했다.
또한 “내년 극동박 매출은 100억 원 정도 예상된다”며 “현재 안산공장에서 양산을 진행하고 있고 향후 시장 확대가 예상돼 내년 초 화성부지에 신공장을 건설할 계획”이라고 전했다.
한편, 글로벌 극동박 시장은 현재 약 4,000억원 규모이며, 향후 자율주행, 5G 등 반도체 관련 산업 성장에 따라 5년내 1조억원을 돌파할 것으로 추정되고 있다.
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