범용 고속 칩마운터 신제품 XM520 출품
한화의 제조 솔루션 전문기업인 한화정밀기계가 미국 샌디에고에서 열린 `IPC APEX(아이피씨 에이펙스) 2023` 전시회에 참가했다고 26일 밝혔다.
IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 매년 전세계 400여 개 제조사가 장비를 출품하고 약 26,000여 명의 관람객이 방문한다.
이번 전시회에서 한화정밀기계는 범용 고속 칩마운터 신제품 `XM520`을 선보였다.
한화정밀기계에 따르면 XM520은 시간당 10만 점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있고, 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업"이라며 "미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다"고 말했다.
한국경제TV 증권부 송민화 기자
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