미래에셋자산운용, HB관련주·우량 금융채 ETF 출시

미래에셋자산운용은 21일 한국거래소에 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’, 'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF' 2종을 신규 상장한다고 밝혔다.

'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’는 HBM(고대역폭메모리)에 집중 투자한다. HBM이란 한 번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 크게 증가시켜 AI 반도체 수요에 최적화된 반도체다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심 공정 기술이 필요하고, 현재 대한민국이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다. 이들은 AI 반도체 성장과 함께 특수를 누릴 것으로 기대되고 있다.

ETF 기초지수는 ‘iSelect AI반도체핵심공정’으로 20일 기준 국내 반도체중소형주 지수 중 HBM 등 AI 반도체 관련주 비중이 가장 높다. 주요 편입 종목으로는 한미반도체(16.1%), 이수페타시스(9.0%), 이오테크닉스(8.2%), 하나마이크론(6.6%) 등이 있다. 모바일과 PC 등 시장 비중이 큰 삼성전자와 SK하이닉스는 제외하고, 잠재 성장성이 높은 HBM 및 AI 반도체 관련 핵심 기업으로만 구성했다.

'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF’는 2024년 12월 만기의 AA-이상 우량 금융채에 투자하는 만기매칭형 채권 ETF다. 만기매칭형 채권 ETF는 매수 후 만기까지 보유하면 예상했던 원금과 이자 수익을 실현할 수 있다. 20일 기준 'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF’의 예상 만기수익률(YTM)은 연 환산 4.35% 수준이다.

미래에셋자산운용 ETF운용부문 김남기 대표는 “향후 반도체의 상승 사이클은 AI 수요로부터 발생할 것이며 TIGER AI반도체핵심공정ETF는 AI 수혜 반도체 기업들을 찾고 있는 투자자에게 최적의 솔루션”이라며 “또 끝나지 않은 금리 인상 이슈와 불안정한 주식 시장 상황에서 안정적인 투자 전략을 세우고 싶은 투자자라면 TIGER 만기 매칭형 채권 ETF 시리즈를 활용해 볼 수 있다”고 말했다.