씨앤비전자, 사업다각화 지원 사업 통해 ‘차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치’ 개발

PCB의 전기 기능 검사와 지그 제작 전문 업체 '(주)씨앤비전자(대표:김철희)가 한국산업단지공단 경기지역본부(경기반월시화스마트그린산단사업단)의 사업다각화 지원 플랫폼 사업 지원을 통해 '차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치'를 개발하는 데 성공했다.

씨앤비전자는 스마트폰 Main 기판(PCB)과 카메라 모듈 기판(PCB) 전기 검사와 지그를 제작 판매하는 중소기업이다.

또한, 축적된 PCB 검사용 지그 제작 기술을 기반으로 '미세 피치 소켓 검사장치' 특허 기술을 개발했으며, AI와 자율주행기능의 확대로 신뢰성을 동반한 고밀도화 센서가 요구되는 상황에서 소켓 검사 지그 시장의 비용 증가를 개선하고 신뢰성을 보증하는 기술을 선보이기도 했다.

최근 국내 스마트폰용 PCB 산업 축소 및 관련 산업 경쟁 심화로 매출이 사업다각화를 준비하던 중, 반월시화국가산업단지 입주기업을 위한 사업 다각화 지원 플랫폼 사업에 지원하게 됐고, 지원 사업을 통해 사업다각화를 성공적으로 진행중이다.

올해로 3년째 추진 중인 사업다각화 지원 플랫폼사업은 한국산업단지공단에서 지원하는 반월시화스마트그린산업단지 촉진사업의 대표사업 중 하나로, 제조기업의 성장정체 및 부가가치 창출한계를 극복하고자 디지털 환경기반의 신성장 동력마련을 통한 사업 다각화를 성공적으로 지원하고 있다.

신제품·신기술 개발을 통해 새로운 사업영역으로 진출을 모색 중인 기업은 맞춤형 분석 플랫폼을 활용한 진단·컨설팅부터 각종 투자 연계 등 다양한 지원을 받을 수 있다.

사업다각화 지원 플랫폼 사업은 총 3년간 국비 120억원, 경기도비 2억6천만원, 안산시비 6억원 등 총 155억원의 예산이 투입되는 사업으로, 전담기관인 한국산업단지공단과 사업 수행기관인 경기테크노파크, 한국과학기술정보연구원, 한국생산성본부, 한양대학교 ERICA 산학협력단, 한국전자기술연구원이 추진하는 사업이다.

사업다각화 지원 플랫폼 사업을 통해 개발된 씨앤비전자의 '차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치'는 PCB와 지그가 접촉되면(Wire Pin) 검사장비에서 전류를 흘려 저항을 측정하여 PCB의 양품 및 불량을 선별하는 장치로 이번 사업자각화를 통해 독자적인 기술로 개발해냈다.

또한,'차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치'는 기존 검사지그에 하이브리드 기술을 접목해 전기저항 측정이 가능하며, Pogo-Pin 지그에서 Wire Pin 지그로 구조를 변경 제작해, 전기저항 검사가 가능한 지그 제작 기술 적용된 차세대 메모리 반도체 패키지 PCB의 전기 검사가 가능한 지그 장치이다.

씨앤비전자 김철희 대표는 "이번 사업다각화로 개발된 차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치 개발로 매출확대에 긍정적인 신호가 보이고 있다"며 "반도체 사업은 5G·자율주행·사물인터넷(IoT)·인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 있기 때문에 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.