반도체 팹리스 사피엔반도체, 코스닥 도전

정부 차원의 시스템반도체 생태계 강화와 팹리스 육성이 한창인 가운데 사피엔반도체가 상장을 통해 글로벌 반도체 설계기업으로의 도약을 노린다.

마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체 전문기업 사피엔반도체가 14일 기자간담회를 통해 향후 비전과 성장전략을 발표했다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC(Display Driver IC)를 설계하는 팹리스 기업이다. 140여 건의 글로벌 기술 지식재산권을 보유 중이고, 전세계 약 50여 개 빅테크와 비밀유지협약을 맺고 신규 제품을 개발 중이다.

주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다.

상장은 하나머스트7호스팩과의 합병 소멸 방식으로 예상 시가총액은 1,200억 원 수준이다. 합병상장을 위한 임시주총은 오는 22일 개최되며, 합병기일은 내달 24일, 이후 2024년 2월 19일 코스닥 거래를 시작한다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "상장 유입 자금 80억 원으로 DDIC분야 인력을 충원하고, 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획"이라고 말했다.