인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 '파운드리(반도체 수탁생산) 전략을 발표하는 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고, 파운드리 사업을 본격 출범한다고 밝혔다.
인텔은 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다.
현재 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것으로 해석된다.
인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다.
인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다.
인텔의 파운드리 수주 물량은 현재 150억 달러로, 자난해 말 100억 달러에서 50억 달러가 늘었다. 증가분의 상당 규모가 MS 물량으로 예상되고 있다.
사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 밝혔다.
팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 말했다.
겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 강조했다.
(사진=연합뉴스)
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