<앵커> 삼성전자가 파운드리 최신 공정을 공개하고 AI 반도체 고객사를 대폭 확대하겠다고 밝혔습니다.
산업부 정재홍 기자와 자세한 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자, 삼성전자의 파운드리 포럼이 미국 실리콘밸리에서 열리고 있죠? 신기술 나왔습니까?
<기자> 미국에서 열린 파운드리 포럼에서 삼성전자가 새로운 고성능 2나노 공정을 공개했습니다. 후면전력공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다.
후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이 떨어지는 일이 발생합니다. 후면전력공급은 웨이퍼 뒷면에도 회로를 배치해 전력 효율을 극대화합니다.
아직 이 기술을 상용화한 반도체 기업은 없습니다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 모두 기술을 개발 중인데요. 삼성이 2027년 2나노 공정에 이 기술을 도입하겠다고 밝힌 겁니다. TSMC는 2026년 1나노대 공정에 해당 기술을 도입할 예정입니다.
<앵커> 삼성전자가 TSMC 보다 3나노 기술을 먼저 상용화했지만 정작 대형 고객사가 적다는 지적이 계속됐잖아요. 기술 성숙도를 올려 내실을 다지겠다는 의미인가요.
<기자> 지난해 파운드리 포럼에서 삼성전자는 2025년 2나노 2027년 1.4나노 양산 로드맵을 공식화했습니다.
TSMC의 공정 로드맵에서 2026년 1.6나노를 추가하면서 업계에서는 이번 삼성 파운드리 포럼에서도 1나노대 초미세 공정 이야기가 주를 이룰 것이란 의견이 나왔는데요.
삼성전자가 초미세공정 자존심 싸움 보다는 자신들만의 장점을 강화하는 방식으로 사업 전략을 선택했다고 볼 수 있습니다. 2나노 후면전력공급 기술에 더해 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 활용한 4나노 공정도 2025년 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다. 3나노 공정을 활용하는 반도체 칩들이 이제서야 시중에 등장하고 있기 때문에 1나노대 진입 전 기술력을 충분히 끌어올리겠다는 계획으로 보입니다.
무엇보다 삼성전자에서 강조한 건 AI 원팀 솔루션입니다.
반도체 제작에 있어 메모리와 파운드리, 첨단패키징까지 한번에 제공할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다는 걸 강조한 건데요. AI 원팀 솔루션 덕에 올해 AI 수주 물량이 지난해 보다 80% 증가했다는 설명입니다.
<앵커> 늘어난 AI 수주물량을 바탕으로 AI 칩 매출을 대폭 끌어올리겠다는 목표도 밝혔다고요.
<기자> 네. 이날 파운드리 포럼 미디어 설명회에서 삼성전자는 2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 보다 9배 증가할 것이라고 내다봤습니다.
또 고객 수도 지난해 보다 올해는 2배, 2028년에는 4배로 증가할 것이라고 전망했습니다.
AI 반도체 시장이 가파르게 성장하고 있고, 이에 따라 파운드리 시장도 계속 커지고 있습니다. 특히 3나노 이하 파운드리 시장의 연평균성장률은 2027년까지 92.3%에 달할 정도입니다.
대만 TSMC의 주문 물량이 이미 2026년까지 꽉 찬 상태고, 고객 대상 가격 인상까지 예고했습니다. 삼성전자는 기술 성숙과 AI 턴키 경쟁력을 바탕으로 고객사를 대대적으로 끌어 모으겠다는 목표입니다.
<앵커> AMD나 퀄컴 같은 대형 고객사 수주 기대감이 큰데 관련 소식은 없었나요.
<기자> 아쉽게도 직접적인 언급은 아직 나오지 않았는데요. 대형 고객사와 3나노 GAA 관련 피드백을 계속 받고 있다는 게 삼성전자의 답변입니다.
AMD가 3나노에서 GAA 공정을 활용하기로 하면서 삼성전자 수주 가능성도 제기되는 게 사실입니다. 퀄컴도 지난 대만 컴퓨텍스 행사에서 TSMC-삼성전자 모바일칩 생산 이원화 전략을 언급하면서 초미세공정 대형 고객사 수주 가능성이 커지고 있습니다.
삼성전자는 올해 하반기부터 2세대 3나노 GAA 양산을 본격화합니다.
시장에서는 삼성전자가 초미세공정 기술력과 AI 턴키 경쟁력으로 현재 10%초반인 파운드리 시장 점유율을 2028년까지 20%대까지 끌어올릴 것으로 전망합니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
산업부 정재홍 기자와 자세한 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자, 삼성전자의 파운드리 포럼이 미국 실리콘밸리에서 열리고 있죠? 신기술 나왔습니까?
<기자> 미국에서 열린 파운드리 포럼에서 삼성전자가 새로운 고성능 2나노 공정을 공개했습니다. 후면전력공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다.
후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이 떨어지는 일이 발생합니다. 후면전력공급은 웨이퍼 뒷면에도 회로를 배치해 전력 효율을 극대화합니다.
아직 이 기술을 상용화한 반도체 기업은 없습니다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 모두 기술을 개발 중인데요. 삼성이 2027년 2나노 공정에 이 기술을 도입하겠다고 밝힌 겁니다. TSMC는 2026년 1나노대 공정에 해당 기술을 도입할 예정입니다.
<앵커> 삼성전자가 TSMC 보다 3나노 기술을 먼저 상용화했지만 정작 대형 고객사가 적다는 지적이 계속됐잖아요. 기술 성숙도를 올려 내실을 다지겠다는 의미인가요.
<기자> 지난해 파운드리 포럼에서 삼성전자는 2025년 2나노 2027년 1.4나노 양산 로드맵을 공식화했습니다.
TSMC의 공정 로드맵에서 2026년 1.6나노를 추가하면서 업계에서는 이번 삼성 파운드리 포럼에서도 1나노대 초미세 공정 이야기가 주를 이룰 것이란 의견이 나왔는데요.
삼성전자가 초미세공정 자존심 싸움 보다는 자신들만의 장점을 강화하는 방식으로 사업 전략을 선택했다고 볼 수 있습니다. 2나노 후면전력공급 기술에 더해 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 활용한 4나노 공정도 2025년 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다. 3나노 공정을 활용하는 반도체 칩들이 이제서야 시중에 등장하고 있기 때문에 1나노대 진입 전 기술력을 충분히 끌어올리겠다는 계획으로 보입니다.
무엇보다 삼성전자에서 강조한 건 AI 원팀 솔루션입니다.
반도체 제작에 있어 메모리와 파운드리, 첨단패키징까지 한번에 제공할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다는 걸 강조한 건데요. AI 원팀 솔루션 덕에 올해 AI 수주 물량이 지난해 보다 80% 증가했다는 설명입니다.
<앵커> 늘어난 AI 수주물량을 바탕으로 AI 칩 매출을 대폭 끌어올리겠다는 목표도 밝혔다고요.
<기자> 네. 이날 파운드리 포럼 미디어 설명회에서 삼성전자는 2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 보다 9배 증가할 것이라고 내다봤습니다.
또 고객 수도 지난해 보다 올해는 2배, 2028년에는 4배로 증가할 것이라고 전망했습니다.
AI 반도체 시장이 가파르게 성장하고 있고, 이에 따라 파운드리 시장도 계속 커지고 있습니다. 특히 3나노 이하 파운드리 시장의 연평균성장률은 2027년까지 92.3%에 달할 정도입니다.
대만 TSMC의 주문 물량이 이미 2026년까지 꽉 찬 상태고, 고객 대상 가격 인상까지 예고했습니다. 삼성전자는 기술 성숙과 AI 턴키 경쟁력을 바탕으로 고객사를 대대적으로 끌어 모으겠다는 목표입니다.
<앵커> AMD나 퀄컴 같은 대형 고객사 수주 기대감이 큰데 관련 소식은 없었나요.
<기자> 아쉽게도 직접적인 언급은 아직 나오지 않았는데요. 대형 고객사와 3나노 GAA 관련 피드백을 계속 받고 있다는 게 삼성전자의 답변입니다.
AMD가 3나노에서 GAA 공정을 활용하기로 하면서 삼성전자 수주 가능성도 제기되는 게 사실입니다. 퀄컴도 지난 대만 컴퓨텍스 행사에서 TSMC-삼성전자 모바일칩 생산 이원화 전략을 언급하면서 초미세공정 대형 고객사 수주 가능성이 커지고 있습니다.
삼성전자는 올해 하반기부터 2세대 3나노 GAA 양산을 본격화합니다.
시장에서는 삼성전자가 초미세공정 기술력과 AI 턴키 경쟁력으로 현재 10%초반인 파운드리 시장 점유율을 2028년까지 20%대까지 끌어올릴 것으로 전망합니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
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