삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다.
22일 삼성전기에 따르면 회사는 AMD와 협력으로 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다.
해당 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.
일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다.
삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다고 설명한다.
삼성전기의 FC-BGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다.
시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조 2천억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.
삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조 9천억 원이라는 대규모 투자를 단행한 바 있다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.
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