<앵커> 로이터통신이 삼성전자 HBM 소식을 또 전했습니다. 이번엔 HBM3E 8단 품질테스트가 통과됐다고 보도입니다. 삼성전자는 즉각 부인했습니다. 아직 품질 테스트가 진행 중이라는 입장입니다. 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 품질 통과를 두고 외신발 혼선이 계속되고 있습니다.
산업부 정재홍 기자와 정확한 사실 관계 따져보겠습니다. 정 기자, 로이터 보도에 삼성전자가 또 강하게 부인했습니다.
<기자> 로이터발 삼성 엔비디아 HBM 테스트 소식은 이번이 크게 벌써 3번째입니다.
지난 5월엔 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트가 실패했다고 보도했다가 이후 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "(삼성은) 어떤 테스트도 실패한 적 없다"고 직접 밝히기도 했고요. 지난달엔 삼성전자의 HBM3 제품만 엔비디아로부터 승인을 받았다고 보도하기도 했습니다.
이날 오전에는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 테스트를 진행하고 있지만, 8단 제품 품질 테스트는 통과했다며 조만간 공급 계약을 체결할 전망이라고 전했습니다.
이에 삼성전자는 "아직 테스트가 진행 중"이라며 오늘 보도 역시 강력하게 부인했습니다.
<앵커> 삼성전자가 지난달 실적 발표에서 올해 하반기 HBM3E 공급 비중을 늘리겠다고 밝히면서 엔비디아 공급 시기는 어느정도 윤곽이 나온 상황이었잖아요.
<기자> 그렇습니다. 삼성전자는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 올해 4분기에 HBM 매출에서 HBM3E 비중을 60%까지 늘리겠다고 밝혔습니다. 그러면서 하반기에 12단 제품도 공급할 예정이라고 설명했습니다.
통상 공급 계약을 토대로 매출 비중 목표를 잡기 때문에 HBM3E 8단 제품 테스트는 늦어도 9월 안에 통과할 거라는 관측이 지배적입니다. 따라서 4분기에 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 대량 공급을 예정하고 있다는 사실은 변함이 없습니다.
HBM3E 8단도 중요하지만 무엇보다 시장에서 기대하고 있는 건 12단 제품 품질 테스트 통과 소식입니다.
삼성전자는 지난 2월에 SK하이닉스에 앞서 HBM3E 12단 제품 기술 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 그러나 상반기내 엔비디아 공급이 물 건너 가면서 12단 제품에서도 SK하이닉스에게 주도권을 내줄 것이란 우려가 나옵니다. 업계에서는 이르면 다음달 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 8단 제품테스트를 통과시키는 시점에 SK하이닉스의 12단 제품도 승인할 것으로 관측합니다.
<앵커> 엔비디아가 SK하이닉스와의 HBM 가격 협상력을 높이기 위해 삼성전자를 활용한다는 지적도 시장에서는 제기됩니다. 외신발 삼성전자 품질 테스트 통과 소식도 그런 맥락으로 이해해야 하나요.
<기자> 확실한 건 엔비디아 입장에선 삼성전자의 HBM3E 공급이 SK하이닉스와의 가격 협상력을 높인다는 점입니다. 때문에 반도체 업계에서는 SK하이닉스와의 공급 협상 시기에 공교롭게 삼성전자의 품질 테스트 소식이 들린다는 전언도 있습니다.
현재 전체 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율이 52% 정도고 삼성전자가 42% 정도로 파악됩니다. 단, HBM3E 고성능 제품에선 엔비디아 공급 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상을 차지하고 있는 것으로 알려졌습니다.
엔비디아는 지난해 공개한 하이엔드 H200부터 HBM3E를 탑재합니다. 출시 지연 논란이 있는 블랙웰 시리즈가 내년부터 본격 시장에 공급될 예정인데요.
여기에는 HBM3E와 8단과 12단 제품이 적용됩니다. 엔비디아 GPU 수요가 계속되는 한 삼성전자의 HBM 공급은 이뤄질 수밖에 없고, HBM 수급과 가격 협상 측면에서 엔비디아로서도 삼성 제품을 받을 수밖에 없습니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
산업부 정재홍 기자와 정확한 사실 관계 따져보겠습니다. 정 기자, 로이터 보도에 삼성전자가 또 강하게 부인했습니다.
<기자> 로이터발 삼성 엔비디아 HBM 테스트 소식은 이번이 크게 벌써 3번째입니다.
지난 5월엔 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트가 실패했다고 보도했다가 이후 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "(삼성은) 어떤 테스트도 실패한 적 없다"고 직접 밝히기도 했고요. 지난달엔 삼성전자의 HBM3 제품만 엔비디아로부터 승인을 받았다고 보도하기도 했습니다.
이날 오전에는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 테스트를 진행하고 있지만, 8단 제품 품질 테스트는 통과했다며 조만간 공급 계약을 체결할 전망이라고 전했습니다.
이에 삼성전자는 "아직 테스트가 진행 중"이라며 오늘 보도 역시 강력하게 부인했습니다.
<앵커> 삼성전자가 지난달 실적 발표에서 올해 하반기 HBM3E 공급 비중을 늘리겠다고 밝히면서 엔비디아 공급 시기는 어느정도 윤곽이 나온 상황이었잖아요.
<기자> 그렇습니다. 삼성전자는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 올해 4분기에 HBM 매출에서 HBM3E 비중을 60%까지 늘리겠다고 밝혔습니다. 그러면서 하반기에 12단 제품도 공급할 예정이라고 설명했습니다.
통상 공급 계약을 토대로 매출 비중 목표를 잡기 때문에 HBM3E 8단 제품 테스트는 늦어도 9월 안에 통과할 거라는 관측이 지배적입니다. 따라서 4분기에 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 대량 공급을 예정하고 있다는 사실은 변함이 없습니다.
HBM3E 8단도 중요하지만 무엇보다 시장에서 기대하고 있는 건 12단 제품 품질 테스트 통과 소식입니다.
삼성전자는 지난 2월에 SK하이닉스에 앞서 HBM3E 12단 제품 기술 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 그러나 상반기내 엔비디아 공급이 물 건너 가면서 12단 제품에서도 SK하이닉스에게 주도권을 내줄 것이란 우려가 나옵니다. 업계에서는 이르면 다음달 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 8단 제품테스트를 통과시키는 시점에 SK하이닉스의 12단 제품도 승인할 것으로 관측합니다.
<앵커> 엔비디아가 SK하이닉스와의 HBM 가격 협상력을 높이기 위해 삼성전자를 활용한다는 지적도 시장에서는 제기됩니다. 외신발 삼성전자 품질 테스트 통과 소식도 그런 맥락으로 이해해야 하나요.
<기자> 확실한 건 엔비디아 입장에선 삼성전자의 HBM3E 공급이 SK하이닉스와의 가격 협상력을 높인다는 점입니다. 때문에 반도체 업계에서는 SK하이닉스와의 공급 협상 시기에 공교롭게 삼성전자의 품질 테스트 소식이 들린다는 전언도 있습니다.
현재 전체 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율이 52% 정도고 삼성전자가 42% 정도로 파악됩니다. 단, HBM3E 고성능 제품에선 엔비디아 공급 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상을 차지하고 있는 것으로 알려졌습니다.
엔비디아는 지난해 공개한 하이엔드 H200부터 HBM3E를 탑재합니다. 출시 지연 논란이 있는 블랙웰 시리즈가 내년부터 본격 시장에 공급될 예정인데요.
여기에는 HBM3E와 8단과 12단 제품이 적용됩니다. 엔비디아 GPU 수요가 계속되는 한 삼성전자의 HBM 공급은 이뤄질 수밖에 없고, HBM 수급과 가격 협상 측면에서 엔비디아로서도 삼성 제품을 받을 수밖에 없습니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
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