김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다"

김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당)이 인공지능 반도체와 관련해 전력과 발열 등을 해결하는 것이 필수적이라고 강조했다.

김 사장은 4일 세미콘 타이완에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다. 김 사장은 "AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다"고 말했다.

오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되는 만큼 충분한 전력 공급을 위해서는 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요하다는 점을 강조했다. 또, 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발열량도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아아 한다고 말했다. 그러면서 "SK하이닉스는 고용량·고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 밝혔다.

초고성능 메모리의 필요성도 언급했다. 김 사장은 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았다"면서도 "AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 말했다. 이같은 장애물을 극복하기 위해선 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T 등이 필요하며 SK하이닉스는 이같은 수요에 대응하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이다. 이번달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한 만큼 SK하이닉스는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다.

현재 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 업체다. 향후 전력 효율과 공간 최적화에 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 또, LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품으로 꼽힌다.

차세대 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다는 점도 강조했다. 현재는 HBM4에 집중하고 있다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것이라고 김 사장은 강조했다. 아울러 LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 등도 개발 중이다.

김 사장은 "SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다"며 "반도체를 중심으로, 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다"고 말했다.