엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI)용 칩 '블랙웰'에 설계 결함이 있었지만 파트너사인 TSMC의 도움으로 해결됐다고 23일(현지시간) 밝혔다.
로이터통신에 따르면 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"면서 "기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다"고 털어놨다.
그는 이어 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다"면서 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"고 말했다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개하며 2분기에는 출시할 수 있다고 밝혔으나 출시가 지연되면서 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 고객사들을 기다리게 했다.
블랙웰 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도도 나왔지만 황CEO는 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했다.
블랙웰 제품은 기존 제품 크기 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합해 AI 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 기존 제품보다 30배 빠른 속도를 구현한다.
최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 젠슨 황 CEO는 블랙웰이 4분기에 출시될 것이라고 말했다.
황 CEO는 1천528개의 그래픽 처리 장치(GPU)를 갖춘 새 슈퍼컴퓨터 게피온 출시를 위해 덴마크를 방문했다.
(사진=연합뉴스)
한국경제TV 디지털뉴스부 김현경 기자
khkkim@wowtv.co.kr관련뉴스
