정 기자, 먼저 삼성전자가 엔비디아 퀄테스트 중요 단계를 넘어섰다고 언급했는데, 이건 어떤 의미로 받아들여야 합니까.
<기자> 네. 삼성전자가 직접적으로 엔비디아를 언급하진 않았습니다.
정확하게는 주요 고객사 HBM3E 퀄테스트(품질테스트)에서 유의미한 진전이 있었다라며 4분기 공급을 본격화하겠다고 밝혔습니다.
단, HBM 최대 수요처가 엔비디아라는 점에서 엔비디아 품질테스트가 막바지에 다다른 것으로 보입니다.
중요단계를 넘었다는 건 엔비디아로부터 HBM 성능을 인정 받았다는 뜻으로 풀이됩니다.
앞서 삼성전자는 HBM3E 8단 3분기 공급 본격화를 공언했지만 지켜지지 않았습니다.
이례적으로 HBM 퀄테스트 진행 상황을 언급한 것은 엔비디아 공급 지연에 따른 시장 우려를 일축한 메시지로 해석됩니다.
삼성전자는 현재 HBM3E 8단과 12단 재품을 양산·판매 중이라고 전하며, HBM3E 개선 제품 양산 계획도 전했습니다.
HBM 수요가 계속되는 만큼 현재 판매 중인 제품 외에 HBM3E 개선 제품을 내년 상반기에 선보여 높아진 수요에 대응하겠다는 계획입니다.
여기에 HBM4는 목표대로 내년 하반기에 양산하겠다는 설명도 덧붙였습니다.
<앵커> 엔비디아 HBM 공급시 반도체 실적 개선세도 두드러질 것으로 보이는데요. 삼성전자의 반도체 실적 개선 전략은 무엇입니까?
<기자> 네. 삼성전자 실적 개선 계획은 한마디로 '선택과 집중'입니다.
중국의 추격을 받아 수급이 불안정한 범용 반도체의 비중은 줄이고 고수익 제품 양산에 집중하겠다는 계획입니다.
이를 위해 현재 전체 HBM에서 매출 비중이 10%대인 HBM3E 비중을 4분기에 50%까지 확대합니다. 또 DDR5와 기업용 SSD인 eSSD 매출 비중도 더 끌어올립니다.
3분기 반도체 영업익 후퇴의 결정적 영향을 줬던 파운드리에서는 보수적으로 투자합니다.
삼성전자는 올해 연간 시설투자 예상 금액을 56조 7천억 원 수준으로 내다봤습니다.
이는 지난해 보다 3조 6천억 원 가량 증가한 수치지만, 파운드리 투자 축소로 전체 반도체 부문 투자 규모는 소폭 줄어들게 됩니다.
2나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 양산은 내년 예정대로 진행합니다. 파운드리 투자 축소에도 초미세공정 기술력은 포기하지 않겠다는 의미입니다.
지금까지 보도국에서 한국경제TV 정재홍입니다.
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