젠슨 황이 밀어준다…'HBM3E 16단' 내년초 공급

<앵커> SK하이닉스가 차세대 HBM3E 16단 제품을 내년 초 선보입니다.

엔비디아 GPU 수요에 대응해 처음으로 16단 제품을 양산해서 확실하게 AI 메모리 주도권을 잡겠다는 생각입니다.

최태원 SK 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 요청에 응답해 HBM4 공급 일정도 앞당겼다고 밝혔습니다.

정재홍 기자가 보도합니다.

<기자> SK가 대규모로 개최한 올해 AI 서밋은 이른바 '엔비디아 연합'의 공동 잔치였습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 화상 인터뷰를 통해 깜짝 등장했고, 웨이저자 TSMC 회장도 영상으로 축사를 전했습니다.

젠슨 황 CEO는 인터뷰에서 "SK하이닉스의 HBM 출시 속도가 훌륭하다"고 전하면서도 "더 공격적인 제품 출시 계획이 필요하다"고 말했습니다.

[젠슨 황/엔비디아 CEO: 지금보다 더 많은 메모리 대역폭을 이용할 수 있었으면 좋겠습니다. 동시에 더 적은 에너지로 더 많은 대역폭을 얻기를 바라고 있죠. 그래서 SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 게 필요합니다.]

이에 최태원 회장은 엔비디와의 돈독한 파트너십을 강조하며 젠슨 황 CEO와의 일화를 소개하기도 했습니다.

[최태원/SK그룹 회장: 지난번 (젠슨 황 CEO를) 만났을 때는 HBM4 예정돼 있는 공급을 당겨달라고 해서 '얼마를 당겨달라는 거냐'고 했더니 (젠슨 황이) '6개월을 당겨달라', 곽노정 SK하이닉스 CEO 얼굴을 쳐다보고 '이거 할 수 있냐'했더니 '한 번 해보겠습니다'해서 6개월을 당겨보겠다고…]

더 높은 HBM 성능을 요구하는 젠슨 황과의 일화를 뒷받침하듯 SK하이닉스는 HBM3E 16단 제품 개발 상황을 이날 처음 공개했습니다.

HBM3E 12단 대비 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상된 새제품의 샘플은 내년 초 엔비디아에 전달될 예정입니다.

최 회장의 말처럼 6개월 앞당긴 일정으로 내년 하반기 HBM4 12단이 출시되고, 2028년엔 HBM5 라인업도 공급될 전망입니다.

HBM을 앞세워 AI 시장 강자로 떠오른 SK그룹은 차세대 반도체와 함께 AI 데이터센터 등 인프라도 대규모로 확대합니다.

SK텔레콤은 전국 지역 거점에 AI 데이터센터를 짓겠다는 계획으로, GPU 클라우드 서비스도 본격적으로 시작합니다.

메모리 반도체, 클라우드 서비스와 더불어 소형모듈원전(SMR) 등 AI 데이터센터 에너지 공급원까지 AI 종합 솔루션을 지원하겠다는 목표입니다.

한국경제TV 정재홍입니다.

[영상취재:김재원/영상편집:권슬기/영상CG:배예지]