중국 반도체굴기 선봉 칭화유니, 모바일칩 부문 IPO 추진

중국 반도체굴기 선봉 칭화유니, 모바일칩 부문 IPO 추진

"내년 중국서"…실탄 확보해 차세대 칩 개발 가속할 듯




(서울=연합뉴스) 김윤구 기자 = 중국 반도체 굴기(堀起·우뚝 일어섬)의 선봉장인 칭화유니그룹이 내년에 모바일칩 부문을 기업 공개(IPO)하려 한다고 닛케이아시안리뷰가 복수의 소식통을 인용해 23일 보도했다.

중국 1위의 모바일 칩메이커로 삼성전자 등에 부품을 공급하는 유니그룹 스프레드트럼 RDA는 회계사, 변호사들과 논의하면서 2018년 중국에서 IPO를 할 준비를 하고 있다고 한 소식통은 말했다.

리서치회사 가트너의 애널리스트 로저 성은 칭화유니그룹이 유니그룹 스프레드트럼 RDA을 상장하려는 것은 현명한 움직임이라고 말했다.

그는 "차세대 모바일칩을 개발하려면 막대한 돈이 필요한데 투자자들로부터 자금을 조달하면 부담을 덜 수 있다"고 말했다.

칭화유니그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주도하는 메모리칩 시장에서 투자를 확대하고 있다.

가트너의 성은 외국 시장보다는 정부가 반도체 생산을 핵심 산업으로 여기는 중국에서 칭화유니의 주가가 더 높은 평가를 받을 수 있다고 했다. 또 칭화유니가 중국에서 잘 알려진 반도체 회사이기 때문에 현지 투자자들 사이에서 인기가 높을 것이라고 덧붙였다.

칭화유니그룹 관계자는 유니그룹 스프레드트럼 RDA의 기업공개를 준비하고 있다고 확인했지만, 자세한 내용은 밝히지 않았다.

유니그룹 스프레드트럼 RDA는 스프레드트럼 커뮤니케이션스와 RDA 마이크로일렉트로닉스를 보유하고 있다.

중국 정부의 지원을 받는 칭화유니그룹은 540억 달러 이상을 들여 중국 난징과 우한에 공장 2개를 세우는 것을 포함해 자금을 쏟아붓고 있다.

이 회사는 지난 2년간 미국과 대만 등의 반도체 기업을 인수하려 했으나 대부분은 무산됐다. 미국 웨스턴디지털과 대만 실리콘웨어 인수 시도는 안보 위협을 우려한 미국과 대만 정부의 반대로 실패했다.

kimyg@yna.co.kr

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