LG이노텍, 전자회로 국제전시회서 5G용 최신 기판 공개

LG이노텍, 전자회로 국제전시회서 5G용 최신 기판 공개

(서울=연합뉴스) 이승관 기자 = LG이노텍[011070]은 오는 24∼26일 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 '국제전자회로산업전(KPCA show 2019)'에 참가해 최신 기판 기술을 소개한다고 밝혔다.
이 행사는 국내 최대 규모의 전자회로 전문 국제전시회로, 매년 국내외 250여개 업체가 참가한다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 최근 주목받고 있는 5G 이동통신용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다.
특히 5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보일 예정으로, 신호손실 저감과 미세패턴, 임베디드 등이 대표적이라고 회사 측은 설명했다.
회사 관계자는 "최근 5G, 폴더블폰, 올레드(OLED) 제품 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화하고 있다"면서 "각 적용 분야에서 최적화한 첨단 기판 제품을 갖춰나갈 것"이라고 말했다.


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