삼성전기·LG이노텍, 국제전자회로전시회 참가…기판 기술 선봬(종합)

삼성전기·LG이노텍, 국제전자회로전시회 참가…기판 기술 선봬(종합)
'2021 KPCA' 전시회 개최…삼성·LG, 기판 신제품·기술 전시


(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 6일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA show 2021)에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.
KPCA 전시회는 국내외 반도체 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 전자회로기판 전시회로, 올해는 삼성전기와 LG이노텍 등 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다.
LG이노텍 정철동 사장은 개회식에서 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 말했다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 스마트폰, 태블릿 PC의 안테나 역할을 담당하는 '5G AiP 기판'을 비롯해 모바일 AP 및 메모리 반도체, 디스플레이에 적용되는 기판 신제품 3종을 소개했다.
삼성전기는 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림 반도체 패키지 기판을 집중적으로 전시했다.
반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 반도체 고성능화에 따라 미세회로 구현, 층간 미세 정합 등 고난도 기술이 적용된다.
삼성전기는 최근 인공지능(AI), 5G 이동통신 등 여러 응용처에서 수요가 급증하는 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 기술과 함께 기존 제품보다 두께를 40% 줄인 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판을 소개했다.
한편 이날 열린 시상식에서 LG이노텍 권순규 SiP개발1팀장이 'KPCA PCB 산업인상'을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.

삼성전기 기판개발팀 황치원 그룹장도 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지 기판을 개발한 공로로 'KPCA 전자회로기판 산업인상'을 받았다. 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에 연사로도 참석해 반도체 패키지기판 시장과 기술 동향을 소개할 예정이다.
업계에 따르면 삼성전기는 최근 급증하는 수요에 대응하기 위해 반도체 기판 생산라인 증설에 1조원 수준의 대규모 투자를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전기 관계자는 "증설 투자를 검토하고 있지만 확정된 것은 없다"고 말했다.
kcs@yna.co.kr
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