삼성·SK, 美 요구 '반도체 자료' 마감일 제출…"현재 67곳 내"

삼성·SK, 美 요구 '반도체 자료' 마감일 제출…"현재 67곳 내"
민감사항 최소화해 일부는 일반 비공개 형식으로 제출할 듯
美상무 "모두 협조적…만족스럽지 않으면 추가조치 필요할 수도"


(워싱턴=연합뉴스) 이상헌 특파원 = 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부가 요청한 반도체 공급망 자료를 시한인 8일(현지시간) 제출할 예정이다.
막판까지 자료 공개 범위를 고심했던 국내 기업들은 민감한 내부 정보를 제외하고 자료를 낼 것으로 알려졌다.
앞서 미국 정부는 글로벌 반도체 부족 사태 속에 지난 9월 말 글로벌 반도체 업계에 일반적인 것에서부터 반도체 재고와 주문, 판매, 고객사 정보 등 민감한 정보에 이르기까지 26개 항목의 설문을 제시하며 이날까지 답하라고 요구했다.
미국 워싱턴DC 현지 소식통들에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 중으로 상무부에 관련 자료를 내기로 방침을 정했다.
관련 기업들이 기밀 정보 제출을 곤혹스러워하자 미 정부는 고객사 정보 등 반도체 기업들이 노출을 꺼리는 민감한 내부 정보 대신 자동차용, 휴대전화용, 컴퓨터용 등 산업별로 자료를 제출하는 것도 양해한 것으로 알려졌다.
한 소식통은 "민감한 부분을 최소화해 답변서를 낼 방침"이라며 일부는 일반인 접근이 불가능한 비공개 형식으로 제출할 계획이라고 밝혔다.
미 연방정부 사이트에 따르면 전날까지 67곳이 자료를 제출했다. 이중 상무부의 검토를 거쳐 사이트에 게시된 곳은 이날 오전 현재 24개다.
기업들은 일반에 공개해도 되는 자료와 그렇지 않은 자료를 분리해서 낼 수 있는데, 미 정부는 제출받은 자료를 검토한 뒤 특정 업체가 자료를 냈다고 게시한다.
게시된 업체의 자료 중 공개 자료는 대부분 이미 알려진 내용이며, 기밀로 표시된 자료는 미국 정부만이 열람할 수 있게 돼 있다.
세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 지난 5일 특정 고객 자료 등 기밀 정보를 빼고 자료를 제출한 것으로 알려졌다.
UMC(聯電), 반도체 패키징 테스트 분야 ASE(日月光), 반도체 웨이퍼 생산업체인 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers·環球晶) 등 대만의 다른 기업도 자료를 냈다.
마감 시한이 이날 밤 12시여서 자료 제출 기업은 더 늘 것으로 보인다.
지나 러몬도 상무장관은 로이터통신 인터뷰에서 반도체 제조업체 등이 이날 시한 마감 전에 데이터를 자발적으로 제출할 것으로 확신한다는 입장을 밝혔다.
러몬도 장관은 자신이 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 모든 반도체 공급망 업체의 CEO(최고경영자)에게 자료 제출을 요청했다며 "이들은 강력하고 완전한 데이터 제출을 약속했다. 지금까지 모두 협조적이었다"고 말했다.
다만 그는 제출한 자료가 충분히 만족스럽지 않으면 추가 조치가 필요할지도 모른다고 덧붙였다.
한편 문승욱 산업부 장관은 자료 제출 시한이 막 지난 9일 미국을 방문해 러몬도 장관과 면담할 예정이다. 미국의 반도체 업계 자료 제출 요구가 공급난 병목현상을 파악해 개선하는 데 있다는 점에서 양국의 장단기적 협력 방안을 모색한다.
미국과 유럽연합(EU)의 철강 관세 합의와 관련해 한국 기업의 대미 철강 수출에 피해가 없도록 하는 방안에 대해서도 논의할 것으로 보인다.
honeybee@yna.co.kr
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