(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 대만이 다음달 미국에서 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)과 관련한 세부 사항을 논의할 것이라고 중국시보 등 대만 언론이 15일 보도했다.
보도에 따르면 미국의 대만 주재 대사 격인 샌드라 우드커크 미국재대만협회(AIT) 타이베이 사무처장은 전날 타이베이 난강전람관에서 열린 '세미콘 타이완 2022 국제반도체전'에서 내달 12일부터 3일간 미국 워싱턴DC에서 미국·대만 기술무역투자협력(TTIC) 회의가 열린다고 밝혔다.
대만 경제부 관계자는 미국 측이 회의에서 반도체법의 구체적인 조건, 적용 대상, 항목, 보조 내용 등 세부 사항을 소개할 것으로 보인다면서 미국 측이 대만 기업의 미국 투자 확대를 기대하는 것이라고 설명했다.
이번 TTIC 회의에 왕메이화 경제부 부장(장관)이 직접 참석할 예정이지만 입법원(국회) 회기로 인해 천정치 경제부 차장(차관)이 대신 참석할 가능성도 있는 것으로 알려졌다.
앞서 지나 러몬도 미 상무부 장관과 왕메이화 대만 경제부장은 지난해 12월 초 전화 회담을 통해 양측이 새로운 TTIC의 틀을 통해 상업적인 구상을 개발하고 반도체, 5세대 이동통신(5G), 전기차 등의 분야에서 긴밀한 협력에 나서기로 했다고 대만 언론이 전했다.
이후 조 바이든 미국 대통령이 지난달 자국 반도체 산업 육성을 위해 모두 2천800억 달러(약 390조원)를 투자하는 내용을 담은 반도체법에 서명했다.
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