두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여

두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여

(서울=연합뉴스) 오지은 기자 = 두산㈜은 21∼23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다.



두산[000150]은 이번 전시회에서 다양한 종류의 CCL(동박적층판)을 비롯해 5세대 이동통신(5G) 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS OScillator) 등을 선보일 예정이다.
CCL은 PCB의 주요 소재로 이번 전시회에는 ▲ 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 패키지용 CCL ▲ 서버, 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL ▲ 스마트폰, 스마트워치 등에 주로 활용되는 연성 CCL 등이 출품된다.
5G 안테나 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 솔루션 모델이다.
발진기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다.
이번에 전시되는 발진기는 ▲ 하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲ 외부 충격 및 전자파에 대한 내구성 ▲ 낮은 전력 소비량 등의 특성이 있다고 두산은 설명했다.
유승우 두산 전자BG장은 "이번 전시회로 두산 CCL 제품의 우수성과 신사업·제품을 홍보해 국내외 소비자를 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하겠다"며 "선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품 전문 기업으로 입지를 굳히겠다"고 말했다.
built@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>