(서울=연합뉴스) 송은경 기자 = 이달 상장 예정인 반도체 부품기업 티에프이는 공모가를 희망범위(9천∼1만500원)의 최상단인 1만500원으로 확정했다고 7일 밝혔다.
이에 따른 공모 금액은 284억원이며, 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1천195억원 수준이다.
앞서 지난 3∼4일 이틀간 기관투자자를 상대로 진행한 수요에측은 1천428개사가 참여해 경쟁률 1천295대 1을 기록했다.
2003년 설립된 티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(체인지 오버 키트) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다.
상장을 통해 확보한 자금은 연구인력 충원과 핀소켓·테스터 장비 개발, 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.
티에프이는 이달 8∼9일 일반투자자 청약을 거쳐 17일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 IBK투자증권이다.
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