[CES 2023] AMD 회장 기조연설 첫 테이프…"칩은 모든 것을 가능케 해"

[CES 2023] AMD 회장 기조연설 첫 테이프…"칩은 모든 것을 가능케 해"
노트북용 프로세서 '라이젠(Ryzen) 7040' 등 새로운 칩 공개



(라스베이거스=연합뉴스) 김태종 특파원 = 미국 반도체 기업 AMD 회장인 리사 수가 세계 최대 가전·IT(정보기술) 박람회 'CES 2023'의 첫 기조연설자로 나섰다.
CES 2023의 개막을 하루 앞둔 4일 오후(현지시간) 수 회장은 이번 행사가 열리는 곳 중 하나인 베니션 엑스포 연단에 섰다. 베니션 엑스포는 이번 CES에서 1천 개 이상의 스타트업이 기술을 전시하는 곳이다.
수 회장은 기조연설에서 "반도체는 우리가 하는 모든 일에 필수적"이라며 "칩은 현대 생활을 모든 것을 가능하게 한다"고 반도체의 중요성을 강조했다.
이어 "우리는 코로나19 확산 대유행 기간 저가 칩 몇 개로 공급망이 붕괴하고 자동차 제조업체들이 차량을 판매할 수 없게 된 것을 봐왔다"고 했다.
그러면서 AMD가 개발한 인공지능(AI) 기능을 가진 노트북용 프로세서 '라이젠(Ryzen) 7040' 등 새로운 칩을 공개했다.
수 회장은 '라이젠 7040'은 4㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 공정으로 만들어졌으며 250억 개의 트랜지스터를 갖고 있고, 초당 최대 12조 개의 연산을 실행한다고 설명했다.
이어 "이는 애플 칩보다는 30%, 인텔보다는 45%가 더 빠르다"고 경쟁사와 비교하며 "배터리도 30시간 이상 지속된다"고 덧붙였다.
수 회장은 또 중앙처리장치(CPU)와 그래픽 처리장치(GPU)를 결합한 '인스팅트(Instinct) MI300 칩도 소개했다.
그러면서 "인스팅트 MI300은 세계 최초로 CPU와 GPU를 통합한 것으로 모델링 프로세스에 걸리는 시간을 수개월에서 몇 주로 줄일 수 있다"고 강조했다.
AMD가 게임 분야 또 다른 반도체 기업 엔비디아 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데 MI300칩은 엔비디아를 겨냥한 것으로 보인다.
수 회장에 이어 올리버 집세 BMW 회장이 펄 시어터에서 기조연설을 했으며, 개막 당일 첫 연설자는 미 농기계 업체 존디어의 존 메이 최고경영자(CEO)가 나선다.
taejong75@yna.co.kr
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