'반도체 설계' 자람테크놀로지, 코스닥 상장 세 번째 도전

'반도체 설계' 자람테크놀로지, 코스닥 상장 세 번째 도전
금융위에 증권신고서 제출…IPO 절차 재개


(서울=연합뉴스) 송은경 기자 = 반도체 설계를 주력으로 하는 소부장(소재·부품·장비) 기업 자람테크놀로지가 기업공개(IPO) 절차를 재개하며 코스닥 시장 상장에 세 번째로 도전한다.
자람테크놀로지는 19일 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 밝혔다.
앞서 지난해 10월부터 상장을 추진했던 자람테크놀로지는 저조한 수요에 공모 구조를 바꿔 재도전했으나 이마저도 투자심리 악화에 철회했다.
자람테크놀로지는 이번 세 번째 도전에 대해 "공모 구조, 고객사 추가 수주 현황, 시장 상황 등을 다방면으로 고려해 결정했다"고 설명했다.
총 공모 주식 수는 93만주이며 전량 신주 모집이다. 희망 공모가 범위는 1만6천∼2만원으로, 공모 후 예상 시가총액은 991억∼1천239억원 수준이다.
지난해 12월 상장 추진 당시에는 주당 1만8천∼2만2천원에 100만주 공모를 목표로 했으나 이번엔 눈높이를 낮췄다.
또 기존 주주들의 보유물량 대부분에 자율적 보호예수(락업)를 걸어 상장 후 잠재적 매도물량(오버행) 위험을 대폭 줄였다는 게 회사 측 설명이다. 상장 후 유통가능 주식 수 비율은 14.14%다.
자람테크놀로지는 다음 달 15∼16일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 받아 공모가를 확정한 뒤 같은 달 22∼23일 일반 청약을 받는다. 상장 주관사는 신영증권이다.
norae@yna.co.kr
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