퓨리오사AI, 허깅페이스와 협력…챗GPT 등 겨냥 차세대 칩 개발

퓨리오사AI, 허깅페이스와 협력…챗GPT 등 겨냥 차세대 칩 개발



(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 글로벌 AI 플랫폼 '허깅페이스'와 협력해 차세대 AI 반도체 개발에 나선다고 22일 밝혔다.
양사는 챗GPT 등 초거대 언어 모델뿐 아니라 비전, 음성 등 다양한 애플리케이션 영역에 걸친 트랜스포머 계열의 AI 모델을 차세대 AI 반도체에 최적화하고, 이를 효율적으로 서비스하는 솔루션을 공동 개발한다.
퓨리오사AI가 개발 중인 차세대 AI 반도체는 챗GPT 등 트랜스포머에 기반을 둔 대규모 언어모델을 지원한다. 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있도록, 3세대 고대역폭메모리 D램 'HBM3'을 탑재할 예정이다.
현재 디자인 설계를 마쳤고, 내년 상반기에 5㎚(나노미터) 선단 공정에서 양산하는 것이 목표다.
허깅페이스의 공동창업자이자 최고기술책임자(CTO)인 줄리앙 쇼몽은 "반도체부터 수백만 명이 쓰고 있는 허깅페이스 라이브러리까지 최신 AI 모델이 원활하게 작동하는 결과물을 이용자들에게 선보일 것"이라고 말했다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "빠르게 진화하는 AI 애플리케이션을 효율적으로 서비스할 수 있는 AI 반도체 기반 풀스택 솔루션을 실현하겠다"고 말했다.
sh@yna.co.kr
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