산업부 "국내업계와 美 반도체 인센티브 검토…美정부와도 협력"

산업부 "국내업계와 美 반도체 인센티브 검토…美정부와도 협력"
"'3억달러 미만' 투자에 대한 지원기준·절차 일부 완화" 평가
"소재·장비 투자에는 중국 내 설비확장 제한 적용 안해"



(서울=연합뉴스) 이슬기 기자 = 산업통상자원부는 29일 미국 상무부가 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억달러 미만을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act)상 지원 기준과 신청 절차를 공고한 데 대해 "소규모 투자 대상임을 고려해 기존 지원 기준과 절차가 일부 완화했다"고 평가했다.
산업부는 "한국 업계는 이번 공고를 바탕으로 미 상무부의 인센티브 프로그램을 구체적으로 검토·대응하겠다는 입장"이라며 이같이 밝혔다.
산업부는 "정부는 이번 공고가 업계에 미치는 영향과 관련해 업계와 긴밀히 논의하고, 한국 기업의 원활한 투자·경영 활동을 지원하기 위해 미 정부와 협력할 계획"이라고 했다.
이날 미 상무부는 반도체법의 인센티브 프로그램 중 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 투자에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획(NOFO)을 발표했다. 미 상무부는 2억달러 미만의 투자는 지원 대상이 되기 어렵다는 입장이다.
반도체법에 따라 미 상무부에서 운영하는 재정 인센티브는 크게 ▲ 반도체 제조시설 ▲ 반도체 소재·장비 제조시설 ▲ 연구·개발(R&D) 시설 투자에 대한 지원으로 구성된다.


이번 공고는 앞서 발표한 '반도체 제조시설', '웨이퍼 제조시설 및 3억달러 이상 소재·장비 제조시설' 투자에 대한 세부 지원계획에 이어 세 번째로 발표됐다.
R&D 시설 투자에 대한 세부 지원계획은 추후 발표될 예정이다.
미 상무부는 이번 공고를 기존의 세부 지원계획과 별도의 문서로 공고했다. 또 소규모 투자를 대상으로 한다는 점을 고려해 기존에 발표된 지원 기준 및 절차를 다소 완화하거나 변경했다고 산업부는 분석했다.
예를 들어 대출(보증) 대신 직접 보조로 지원하며, 지원 규모는 투자액의 10%로 한 점 등이 대표적이다.
또 요구조건에서도 미 상무부는 반도체 제조설비와의 연계 등을 통한 공급망 강화를 강조하도록 했다. 단독 프로젝트가 아니라 컨소시엄으로 참여하는 프로젝트로도 지원금 신청이 가능하다는 뜻이다.
신청 기업들이 오는 12월 1일부터 내년 2월 1일까지 제출할 계획서와 관련해서는 계획서 평가에서 점수제를 포함했다.
반도체 제조 클러스터와의 연계 40점, 상업적 실행 가능성 20점, 반도체법상 지원 필요성 10점, 프로젝트 성공 가능성 15점, 반도체법상 지원 외 수혜 여부 15점 등으로 평가한다.
한편, 지난 22일 발표된 가드레일 세부 규정 최종안에 따르면 소재 및 장비 제조시설 투자는 중국 내 설비확장 제한을 적용받지 않는다.
이와는 별도로 미국의 대중(對中) 반도체 장비 수출통제 유예 조치 기한이 다음 달 11일로 만료된다. 미 상무부는 조만간 삼성전자 및 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 미국산 반도체 장비 반입 규제를 무기한 유예하는 방침을 업체들에 통보할 것으로 알려졌다.
wise@yna.co.kr
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