美, 對中 반도체 수출통제 추가조치 발표…저사양 AI칩도 금지(종합)

美, 對中 반도체 수출통제 추가조치 발표…저사양 AI칩도 금지(종합)
中본사 해외사업체도 수출통제…아프간 등 21개국 판매에 라이선스 요구
AI칩 생산않는 韓기업 직접 영향 없어…반도체장비 수출통제도 예외 인정



(워싱턴=연합뉴스) 강병철 특파원 = 미국 정부가 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다.
또 중국의 제재 우회를 막기 위해 중국 본사의 해외 사업체에 대한 반도체칩 수출도 통제된다.
아울러 아프가니스탄 등 미국의 무기 금수 국가에 반도체 장비를 판매할 경우에도 허가를 받도록 했다.
상무부는 17일(현지시간) 이런 내용이 포함된 대중국 반도체 수출통제 조치를 추가로 발표했다.
상무부는 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능밀도' 기준을 추가했다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800의 수출이 통제된다.
이 칩은 엔비디아가 대중 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100칩보다 성능을 낮춘 것이다.
상무부는 또 모기업이 중국이나 마카오, 미국의 무기 금수 대상 국가에 소재한 업체에 대해서는 소재와 상관없이 반도체 수출을 금지키로 했다.
상무부는 미국의 무기금수 국가에 반도체 장비를 판매하기 위해서는 별도의 라이선스를 받도록 했다. 무기금수 대상 국가는 아프가니스탄, 아르메니아, 아제르바이잔 등 21개국이다.
지나 러몬도 상무부 장관은 전날 저녁 미국 언론과 진행한 사전 브리핑에서 이번 조치에 대해 "중국의 군사 용도에 핵심적인 AI와 고급 컴퓨팅 기술에 돌파구를 만들 수 있는 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하는 것이 목적"이라고 밝혔다고 로이터통신이 이날 보도했다.
상무부의 이번 조치는 지난해 수출 통제를 보완하기 위한 차원이다.
앞서 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다.
구체적으로 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.
한국 기업의 경우는 최근 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식으로 미국 반도체 장비의 중국 공장 반입 등에 대해 무기한 제재 유예 조치를 받은 상태다.
나아가 한국 기업은 AI칩을 생산하지 않고 있어 미국의 이번 조치에 직접적인 영향은 없다는 것이 정부의 판단이다.
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