코닝 한국 총괄사장 "유리기판 분야 진출 준비…성장 기대"
한국 진출 50년…"앞으로 50년도 한국에서 새로운 기회 창출"
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 특수유리를 제조하는 미국 소재 과학 기업 코닝이 고성능 반도체 수요로 인해 증가하는 유리 기판 사업에 적극적으로 나서겠다는 포부를 밝혔다.
반 홀 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 이 같은 내용을 포함한 한국 사업 전략과 계획 등을 소개했다.
코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 설루션, 모바일 기기용 벤더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다.
코닝의 유리는 D램의 웨이퍼 박막화 등 반도체에도 공급되는데, 최근에는 반도체 패키징 공정의 유리 기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업 중이라고 홀 총괄사장은 밝혔다.
그는 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며, 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 설명했다.
아울러 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면, 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 유리 기판의 성장 가능성에 대한 기대가 크다"고 덧붙였다.
또 홀 총괄사장은 "한국에서도 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 한 유리 기판을 생산하고 있다"고 전했다.
코닝은 충남 아산에 폴더블 스마트폰이나 차량용 유리 등에 쓰이는 초박막 벤더블 글라스 제조를 위한 통합 공급망을 구축, 지난해 양산을 시작했다.
벤더블 글라스 제품은 삼성전자의 일부 폴더블 스마트폰 등에 채택된 것으로 알려졌다.
코닝은 벤더블 글라스 공급망 구축에 2028년까지 총 15억달러(약 2조원)를 투자해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 발돋움시킨다는 계획이다.
특히 홀 총괄사장은 아산 사업장에 있는 코닝 테크놀로지 센터 코리아(CTCK)가 코닝의 글로벌 연구개발(R&D) 거점이라고 강조했다.
그는 "CTCK는 코닝이 보유한 최대 규모 R&D 센터 중 하나"라며 "코닝 전사 차원의 대규모 R&D 네트워크의 일부분으로, 직접 연구와 개발을 진행하면서 여러 사업을 지원하고 있다"고 설명했다.
이어 "CTCK는 혁신을 이끌어가고 있다"며 "이렇게 한국에서 R&D도 하고 있기 때문에 한국은 코닝에 매우 중요하다고 할 수 있다"고 강조했다.
코닝은 지난해 한국 투자 50주년을 맞았다. 코닝과 한국의 인연은 삼성과 합작해 브라운관 유리 업체 삼성코닝을 설립한 1973년으로 거슬러 올라간다.
홀 총괄사장은 "코닝은 지난 50년간 한국에서 사업을 영위했으며, 앞으로의 50년에도 수많은 기회를 마주하고 있다"며 "한국에서 비즈니스를 한다는 점을 매우 자랑스럽게 생각하며, 앞으로 다가올 50년도 한국에서 새로운 기술과 기회를 창출하기를 기대한다"고 말했다.
홀 총괄사장은 1995년 선임 엔지니어로 코닝에 입사, 미국과 아시아 지역에서 여러 생산 관리직을 두루 거쳤다. 아시아 지역에서 20여년 근무했으며 작년 11월 한국지역 총괄사장으로 임명됐다.
rice@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
한국 진출 50년…"앞으로 50년도 한국에서 새로운 기회 창출"
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 특수유리를 제조하는 미국 소재 과학 기업 코닝이 고성능 반도체 수요로 인해 증가하는 유리 기판 사업에 적극적으로 나서겠다는 포부를 밝혔다.
반 홀 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 이 같은 내용을 포함한 한국 사업 전략과 계획 등을 소개했다.
코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 설루션, 모바일 기기용 벤더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다.
코닝의 유리는 D램의 웨이퍼 박막화 등 반도체에도 공급되는데, 최근에는 반도체 패키징 공정의 유리 기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업 중이라고 홀 총괄사장은 밝혔다.
그는 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며, 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 설명했다.
아울러 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면, 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 유리 기판의 성장 가능성에 대한 기대가 크다"고 덧붙였다.
또 홀 총괄사장은 "한국에서도 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 한 유리 기판을 생산하고 있다"고 전했다.
코닝은 충남 아산에 폴더블 스마트폰이나 차량용 유리 등에 쓰이는 초박막 벤더블 글라스 제조를 위한 통합 공급망을 구축, 지난해 양산을 시작했다.
벤더블 글라스 제품은 삼성전자의 일부 폴더블 스마트폰 등에 채택된 것으로 알려졌다.
코닝은 벤더블 글라스 공급망 구축에 2028년까지 총 15억달러(약 2조원)를 투자해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 발돋움시킨다는 계획이다.
특히 홀 총괄사장은 아산 사업장에 있는 코닝 테크놀로지 센터 코리아(CTCK)가 코닝의 글로벌 연구개발(R&D) 거점이라고 강조했다.
그는 "CTCK는 코닝이 보유한 최대 규모 R&D 센터 중 하나"라며 "코닝 전사 차원의 대규모 R&D 네트워크의 일부분으로, 직접 연구와 개발을 진행하면서 여러 사업을 지원하고 있다"고 설명했다.
이어 "CTCK는 혁신을 이끌어가고 있다"며 "이렇게 한국에서 R&D도 하고 있기 때문에 한국은 코닝에 매우 중요하다고 할 수 있다"고 강조했다.
코닝은 지난해 한국 투자 50주년을 맞았다. 코닝과 한국의 인연은 삼성과 합작해 브라운관 유리 업체 삼성코닝을 설립한 1973년으로 거슬러 올라간다.
홀 총괄사장은 "코닝은 지난 50년간 한국에서 사업을 영위했으며, 앞으로의 50년에도 수많은 기회를 마주하고 있다"며 "한국에서 비즈니스를 한다는 점을 매우 자랑스럽게 생각하며, 앞으로 다가올 50년도 한국에서 새로운 기술과 기회를 창출하기를 기대한다"고 말했다.
홀 총괄사장은 1995년 선임 엔지니어로 코닝에 입사, 미국과 아시아 지역에서 여러 생산 관리직을 두루 거쳤다. 아시아 지역에서 20여년 근무했으며 작년 11월 한국지역 총괄사장으로 임명됐다.
rice@yna.co.kr
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