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삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목
미국서 연례 '파운드리 포럼' 개최…파운드리 임원 총출동
TSMC는 최근 1.6나노 로드맵 발표…1나노 양산 일정 앞당겨
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]가 미국 실리콘밸리에서 연례행사인 '파운드리 포럼'을 열어 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 공개한다.
매년 이맘때 열리는 이 행사에서 삼성전자가 파운드리 공정 로드맵을 공개해온 만큼 이번에도 '깜짝 발표'가 나올지 이목이 쏠린다.
◇ TSMC와 '나노 경쟁' 치열…1.4나노 양산 앞당길지 관심
12일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 12∼13일(현지시간) 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼·SAFE 포럼 2024'를 연다.
삼성전자는 파운드리 기술 로드맵과 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화 전략 등을 발표하고, 이를 파트너사 및 고객과 공유할 계획이다.
이번 파운드리 포럼에는 최시영 파운드리사업부장(사장)을 비롯해 삼성전자 반도체 사업부 파운드리 임원들이 총출동한다. 최근 디바이스솔루션(DS) 부문장이 된 전영현 부회장, 이정배 메모리사업부장(사장) 등도 행사 기간 미국을 방문한다.
최 사장은 기조연설을 통해 AI 시대에 대응할 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다.
앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언했다.
이어 작년 행사에서는 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC보다 먼저 업계 최초로 구체적인 2나노 공정 로드맵을 제시했다.
나노란 반도체 회로 선폭으로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 기술은 TSMC와 삼성전자만 양산하는 3나노다.
그간 파운드리 포럼에서 이뤄진 발표를 감안하면 삼성전자가 이번에도 1.4나노 양산 시점을 앞당기는 식으로 '깜짝 발표'를 할 가능성이 있다는 관측이 나온다.
특히 TSMC가 1나노대 양산 일정을 앞당긴 만큼 삼성전자가 이번에 내놓을 1나노대 공정 로드맵에 업계는 주목하고 있다.
TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 발표하면서 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다.
2025년과 2027년부터 각각 양산할 2나노와 1.4나노의 중간에 1.6나노를 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획이다.
한편 이번 삼성전자 파운드리 포럼에는 르네 하스 Arm(암) 최고경영자(CEO), 빌 은 AMD 기업담당 부사장 등 삼성전자와 오랫동안 협력해온 고객사 경영진이 연사로 나서서 힘을 보탠다.
◇ 아직 TSMC와 격차 커…삼성, 기술력 승부 전략
삼성전자는 세계 파운드리 2위 업체지만 선두 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다.
트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, TSMC(61.2%)와의 격차는 직전 분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 벌어졌다.
메모리 강자인 삼성전자는 아직 파운드리에서는 TSMC보다 업력이 짧고 생산 능력(캐파)이 부족해 격차가 큰 편이다.
이에 삼성전자는 기술력에서 주도권을 잡아 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러내고 있다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다.
지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다.
TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다.
특히 AI 기기 확산에 따른 고성능 반도체 수요에 파운드리 수주가 급증하면서 파운드리 업계 경쟁도 더욱 치열해지고 있다.
시장조사기관 옴디아는 2023년부터 2026년까지 전 세계 파운드리 시장의 성장률을 연평균 13.8%로 예상했다.
삼성전자가 TSMC를 바짝 추격하는 가운데 후발 주자들도 잇따라 경쟁에 뛰어들어 가파르게 성장하는 파운드리 시장 선점을 시도하고 있다.
미국 인텔은 미국 정부의 지원을 등에 업고 파운드리에서 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다는 야심 찬 포부를 밝힌 바 있다.
2021년 파운드리 사업에 재진출한 인텔은 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산한다고 지난 2월 발표했다.
이는 기존에 밝힌 양산 시점인 2025년보다 앞당겨진 것이며, 내년 2나노급 공정 양산이 목표인 TSMC와 삼성전자보다도 빠르다.
다만 업계에서는 인텔이 기술력이 많이 뒤처진 데다, 3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 시각도 있다.
rice@yna.co.kr
(끝)
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삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목
미국서 연례 '파운드리 포럼' 개최…파운드리 임원 총출동
TSMC는 최근 1.6나노 로드맵 발표…1나노 양산 일정 앞당겨
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]가 미국 실리콘밸리에서 연례행사인 '파운드리 포럼'을 열어 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 공개한다.
매년 이맘때 열리는 이 행사에서 삼성전자가 파운드리 공정 로드맵을 공개해온 만큼 이번에도 '깜짝 발표'가 나올지 이목이 쏠린다.
◇ TSMC와 '나노 경쟁' 치열…1.4나노 양산 앞당길지 관심
12일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 12∼13일(현지시간) 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼·SAFE 포럼 2024'를 연다.
삼성전자는 파운드리 기술 로드맵과 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화 전략 등을 발표하고, 이를 파트너사 및 고객과 공유할 계획이다.
이번 파운드리 포럼에는 최시영 파운드리사업부장(사장)을 비롯해 삼성전자 반도체 사업부 파운드리 임원들이 총출동한다. 최근 디바이스솔루션(DS) 부문장이 된 전영현 부회장, 이정배 메모리사업부장(사장) 등도 행사 기간 미국을 방문한다.
최 사장은 기조연설을 통해 AI 시대에 대응할 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다.
앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언했다.
이어 작년 행사에서는 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC보다 먼저 업계 최초로 구체적인 2나노 공정 로드맵을 제시했다.
나노란 반도체 회로 선폭으로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 기술은 TSMC와 삼성전자만 양산하는 3나노다.
그간 파운드리 포럼에서 이뤄진 발표를 감안하면 삼성전자가 이번에도 1.4나노 양산 시점을 앞당기는 식으로 '깜짝 발표'를 할 가능성이 있다는 관측이 나온다.
특히 TSMC가 1나노대 양산 일정을 앞당긴 만큼 삼성전자가 이번에 내놓을 1나노대 공정 로드맵에 업계는 주목하고 있다.
TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 발표하면서 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다.
2025년과 2027년부터 각각 양산할 2나노와 1.4나노의 중간에 1.6나노를 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획이다.
한편 이번 삼성전자 파운드리 포럼에는 르네 하스 Arm(암) 최고경영자(CEO), 빌 은 AMD 기업담당 부사장 등 삼성전자와 오랫동안 협력해온 고객사 경영진이 연사로 나서서 힘을 보탠다.
◇ 아직 TSMC와 격차 커…삼성, 기술력 승부 전략
삼성전자는 세계 파운드리 2위 업체지만 선두 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다.
트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, TSMC(61.2%)와의 격차는 직전 분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 벌어졌다.
메모리 강자인 삼성전자는 아직 파운드리에서는 TSMC보다 업력이 짧고 생산 능력(캐파)이 부족해 격차가 큰 편이다.
이에 삼성전자는 기술력에서 주도권을 잡아 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러내고 있다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다.
지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다.
TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다.
특히 AI 기기 확산에 따른 고성능 반도체 수요에 파운드리 수주가 급증하면서 파운드리 업계 경쟁도 더욱 치열해지고 있다.
시장조사기관 옴디아는 2023년부터 2026년까지 전 세계 파운드리 시장의 성장률을 연평균 13.8%로 예상했다.
삼성전자가 TSMC를 바짝 추격하는 가운데 후발 주자들도 잇따라 경쟁에 뛰어들어 가파르게 성장하는 파운드리 시장 선점을 시도하고 있다.
미국 인텔은 미국 정부의 지원을 등에 업고 파운드리에서 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다는 야심 찬 포부를 밝힌 바 있다.
2021년 파운드리 사업에 재진출한 인텔은 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산한다고 지난 2월 발표했다.
이는 기존에 밝힌 양산 시점인 2025년보다 앞당겨진 것이며, 내년 2나노급 공정 양산이 목표인 TSMC와 삼성전자보다도 빠르다.
다만 업계에서는 인텔이 기술력이 많이 뒤처진 데다, 3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 시각도 있다.
rice@yna.co.kr
(끝)
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