곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초까지 메모리 수요 견조할 것"
이천캠퍼스서 CEO 소통행사…메모리업계 영업이익률 1위 자신
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 7일 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상되며, 그 후로는 상황을 지켜봐야 할 것 같다"고 말했다.
곽 사장은 이날 오전 경기 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '함께하는 더(THE) 소통행사'를 열고 임직원들에게 이같이 밝혔다.
SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하고 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 수요가 내년에도 여전히 클 것으로 보고 이에 적극 대응한다는 전략이다.
특히 고대역폭 메모리(HBM) 리더십 수성에 고삐를 죌 방침이다. 향후 로드맵도 나온 상태다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 것으로 관측된다.
또 SK하이닉스 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
이와 관련해 미국 상무부는 전날 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6천200억원 규모의 직접 보조금 지원을 발표했다.
아울러 곽 사장은 올해 2분기 호실적과 관련해 "메모리 역사상 가장 큰 슈퍼 사이클이라고 했던 지난 2018년 이후 다시 5조원대 분기 영업이익이라는 쾌거를 달성했다"며 구성원들의 노력을 치하했다.
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4천233억원, 영업이익 5조4천685억원을 기록했다. 이는 반도체 최대 호황기였던 2018년 이후 분기 기준 3번째로 높은 영업이익이다. 지난 2018년 2분기와 3분기에는 각각 5조5천739억원, 6조4천724억원의 영업이익을 달성했다.
이와 함께 경영진은 '메모리업계 영업이익률 1위'라는 점도 강조했다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 33%로 1분기(23.2%)보다 10%포인트 상승했다. 올해 2분기 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 영업이익률은 22.6%이었다.
상반기에는 솔리다임을 제외한 30% 이상의 영업이익률을 달성하며 월 기본급의 150%를 올해 상반기분 '생산성 격려금'(PI·Productivity Incentive)으로 지급하기도 했다.
burning@yna.co.kr
(끝)
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이천캠퍼스서 CEO 소통행사…메모리업계 영업이익률 1위 자신
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 7일 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상되며, 그 후로는 상황을 지켜봐야 할 것 같다"고 말했다.
곽 사장은 이날 오전 경기 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '함께하는 더(THE) 소통행사'를 열고 임직원들에게 이같이 밝혔다.
SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하고 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 수요가 내년에도 여전히 클 것으로 보고 이에 적극 대응한다는 전략이다.
특히 고대역폭 메모리(HBM) 리더십 수성에 고삐를 죌 방침이다. 향후 로드맵도 나온 상태다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다. 6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 것으로 관측된다.
또 SK하이닉스 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
이와 관련해 미국 상무부는 전날 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6천200억원 규모의 직접 보조금 지원을 발표했다.
아울러 곽 사장은 올해 2분기 호실적과 관련해 "메모리 역사상 가장 큰 슈퍼 사이클이라고 했던 지난 2018년 이후 다시 5조원대 분기 영업이익이라는 쾌거를 달성했다"며 구성원들의 노력을 치하했다.
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4천233억원, 영업이익 5조4천685억원을 기록했다. 이는 반도체 최대 호황기였던 2018년 이후 분기 기준 3번째로 높은 영업이익이다. 지난 2018년 2분기와 3분기에는 각각 5조5천739억원, 6조4천724억원의 영업이익을 달성했다.
이와 함께 경영진은 '메모리업계 영업이익률 1위'라는 점도 강조했다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 33%로 1분기(23.2%)보다 10%포인트 상승했다. 올해 2분기 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 영업이익률은 22.6%이었다.
상반기에는 솔리다임을 제외한 30% 이상의 영업이익률을 달성하며 월 기본급의 150%를 올해 상반기분 '생산성 격려금'(PI·Productivity Incentive)으로 지급하기도 했다.
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